并涉及到很多新的技术领域,如微波技术、电子信息技术、电子信息技术、通讯和网络科技及其新型材料等。电磁兼容技术性科学研究的范畴很广,基本上涉及到全部智能化工业生产行业。电磁兼容性包含设备内电路控制模块中...
而是板级设计中多种因素共同引起的,主要的信号完整性问题包括反射、振铃、地弹、串扰等,下面主要介绍串扰和反射的解决方法。串扰分析:串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压...
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性、基线端接方式对串扰都有一定的影响。PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景:随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工...
接下去文中将对PCI-ELVDS信号走线时的常见问题开展小结:PCI-E差分线走线标准(1)针对装卡或扩展槽而言,从火红金手指边沿或是扩展槽管脚到PCI-ESwitch管脚的走线长度应限定在4英寸之内...
传输线的端接通常采用2种策略:使负载阻抗与传输线阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗与传输线阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗,以实现终端的阻抗匹配,根...
必须先依据电源电路的经营规模、线路板的规格和电磁兼容测试(EMC)的规定来明确所选用的线路板构造,也就是决策选用4层,6层,還是更双层数的线路板。接下去,大家来掌握下双层PCB板的设计方案流程及常见问...
PCB回流焊关键技术:温度曲线的设定和优化:回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中极常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中极关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和...
目前的电路板,主要由以下组成:线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路...
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性、基线端接方式对串扰都有一定的影响。PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景:随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工...
对学电子器件的人而言,在电路板上设定测试点(testpoint)是在当然但是的事了,但是对学机械设备的人而言,测试点是啥?大部分设定测试点的目地是为了更好地测试电路板上的零组件是否有合乎规格型号及其焊...
电磁兼容的工程项目方式有检测改动法,在设计方案的全过程中尽可能选用电磁兼容设计标准,样品进行后开展检测,若发觉不可以考虑电磁兼容性规定,再开展改动,直至符合要求才行,该方式合适于非常简单的设备。但项目...
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性、基线端接方式对串扰都有一定的影响。PCB板的表面处理工艺及其优缺点和适用场景:随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工...