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填料基本参数
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E 填充物的化学组成:**填充物的化学结构,组分相同的两种填充物,填充后显示的性能不同,这表明填充物的化学组成不能完全**其性能,其他诸如颗粒大小、颗粒分布等性能,对填充效果也有重要影响。(2)填充物的功能特性:填充物有许多特殊的功能,表现在:A 光学性质:光反射性,填充物具有好的光反射性,可以使被填充物色泽鲜亮、美观大方。荧光填充物可以在光线暗处显示标识,利用折射率的不同可以增强或减弱光照;B 热学性能:包括填充物的导热性、比热容、热膨胀性、热稳定性等直接影响被填充的热学性能好坏;主要用于浅色脲醛及三聚氰胺甲醛树脂配方中。虹口区本地填料收费

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用在航空、航天、LED、精密电子仪器等特殊领域的高导热填料有纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉、高导热布等。一、导热材料的导热系数列表:材料名称 导热系数K(w/m.k)纤维状碳粉 400-700(沿纤维方向)鳞片状碳粉 1500-3000(平面层内导热)氧化铍(剧毒) 270氮化铝 80~320氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k)氧化镁 36氧化铝 30氧化锌 26二氧化硅(结晶型) 10注:以上数据来自以下3篇论文1.氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用,李冰,塑料助剂,2008年第3期,14~16页闵行区本地填料供应商家花生壳:花生壳是含酚量很高的、来源丰富的廉价填充剂。

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二、蜂窝状或波纹板状填料:此类填料通常是用玻璃钢或塑料(聚乙烯、聚苯乙烯和聚丙烯等)等材质制造而成。它的优点有质轻、孔隙率高、强度高、防腐性能好等;缺点有:微生物的生长与脱落平衡不好控制、难以得到均一的流速。三、球形轻质陶粒:球形轻质陶粒一般选用粘土作为它的原材料,添加适当的化工原料做为膨胀剂,用高温烧制而成。跟传统填料相比较,球形轻质陶粒的优点是:**度、大孔隙率、比表面积大、密度适宜、较好的化学稳定性、较强的生物附着性;缺点是:能耗高、制备成本高。我国球形轻质陶粒曝气生物滤池及其组合工艺在生活污水处理、印染废水处理、啤酒废水处理中已经大量应用,在多年的实践中,取得了杰出的作用。

Giuseppe P等利用新型渗透工艺制备了AlN/PS互穿网络聚合物。将液泡状态PS单体及引发剂持续渗透到多孔性AlN中至平衡态,在氩气气氛中100℃、4h使PS完成聚合。从微观上在AlN骨架上形成了一个渗滤平衡的聚合物网络结构,即使PS体积分数低至12%也可形成网络结构。材料热导率随AlN用量增加而升高,在高用量时趋于平衡。PS体积分数为20%~30%时,材料同时获得高热导率和良好韧性。(2)填料的尺寸填料填充复合材料的热导率随粒径增大而增加,在填充量相同时,大粒径填料填充所得到的复合材料热导率均比小粒径填料填充的要高。Hasselman研究了不同粒径SiC填充的铝基复合材料的导热率,实验得到在20℃填充量为20%时热导率随着SiC粒径的增大也变大。通常不含水、中性、不与物料组分起不良作用的有机物、无机物、金属或非金属粉末等均可作为填充剂。

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(2)聚合物基导热绝缘材料由于聚合物材料具有优良的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能、易加工性能等,人们逐步用聚合物材料代替传统的电气绝缘材料,但大多数聚合物材料的热导率很低,无法直接用作导热材料,需要通过加入导热性物质,使其成为导热绝缘材料。按获得导热性的方式,聚合物导热绝缘材料可分为本体导热绝缘聚合物和填充导热绝缘聚合物。本体导热绝缘聚合物通过在高分子合成或加工过程中改变其分子结构和凝聚态,使其具有较高的规整性,从而提高其热导率。填充型则是通过在高分子材料中加入导热绝缘填料来提高其热导率。填料的导热性能研究α-纤维素:α-纤维素是一种无色纤维素,为木浆经碱处理后的产物。浦东新区质量填料供应

天然产的碳酸钙矿物有石灰石、方解石、白灭、大田石等,将它们磨成粉后叫为普通碳酸钙。虹口区本地填料收费

10、鳞片状高导热碳粉 优点:导热系数高,粒径在纳米级,填充率高;缺点:堆积密度大,不易加工,价格昂贵(但低于纤维状高导热碳粉)。综上,不同填料有各自特点,选择填料时应充分利用各填料的优点,采用几种填料进行混合使用,发挥协同作用,既能达到较高的热导率,又能有效的降低成本,同时保障填料与基体材料的混溶性。早在上世纪70年代,封装树脂就已经成为微电子封装材料的主流,以其生产工艺简单、低成本等优点占据了整个封装材料市场的95%以上,为了提高封装树脂的综合性能,以满足现代日益发展的微电子封装的要求,导热填料在封装树脂中所占的比例也将会越来越大。所以在一定程度上来讲,导热填料对封装树脂性能的好坏起着决定性作用,对导热填料的研究也成为研究开发导热材料的重要组成部分。导热填料的添加技术已经成为导热材料生产厂家****的技术 [1]虹口区本地填料收费

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