4、氧化镁MgO 优点：价格便宜。缺点：在空气中易吸潮，增粘性较强，不能大量填充；耐酸性差，一般情况下很容易被酸腐蚀，限制了其在酸性环境下的应用。5、α-氧化铝（针状） 优点：价格便宜。缺点：添加量低，在液体硅胶中，普通针状氧化铝的比较大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。6、α-氧化铝（球形） 优点：填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝比较大可添加到600~800份，所得制品导热率高。 缺点：价格较贵，但低于氮化硼和氮化铝它们又有干解与湿磨之别，粒径在1.5-44微米之间，干磨者粒度大于20微米而湿磨者小于20微米。青浦区质量填料厂家报价
传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是主要的陶瓷封装材料。SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介电常数过高，所以*适用于密度较低的封装。AlN陶瓷是被国内外****为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国内外封装界越来越***的重视。金山区本地填料哪里买天然产的碳酸钙矿物有石灰石、方解石、白灭、大田石等，将它们磨成粉后叫为普通碳酸钙。
B 陶土：陶土的主要成分为高岭土，用于聚酯和环氧树脂方面有耐磨及吸水性低的优点。经600℃煅烧后称为煅烧陶土，经研磨成细粉末后可用作聚氯乙烯填充剂，并可改善塑料的电绝缘性能。煅烧陶土质硬难以磨细，所以加入煅烧陶土的制品表面光滑度不及加入碳酸钙的好。陶土煅烧温度如超过1000℃，则质更硬，很难细磨，电绝缘性能反而降低，故不宜作塑料的填充剂。陶土有吸湿性，所以要注意贮藏条件，避免受潮。陶土的吸增塑剂量大于碳酸钙。
（4）基体与填料的界面导热高分子复合材料是由导热填料和聚合物基体复合而成的多相体系，在热量传递（即晶格振动传递）过程中，必然要经过许多基体-填料界面，因此界面间的结合强度也直接影响整个复合材料体系的热导率。基体和填料界面的结合强度与填料的表面处理有很大关系，取决于颗粒表面易湿润的程度。这是因为填料表面润湿程度影响填料与基体的黏结程度、基体与填料界面的热障、填料的均匀分散、填料的加入量等一些直接影响体系热导率的因素。增加界面结合强度能提高复合材料的热导率。张晓辉等研究发现Al2O3粒子经偶联剂表面处理后填充环氧，与未经表面处理直接填充所得的环氧胶黏剂相比，其热导率提高了10%，获得的比较大热导率为1.236W/（m·K）。填充剂（英文名称filler）又名填料、填加剂、填充物（additive；addition agent；stuffing bulking agent）。
符合工业应用的填充剂需满足六项**指标：化学性质稳定不与基材反应不影响材料耐候、耐热特性保持基体物理性能完整具备高填充比例承载能力材料密度低于基体塑料具有***成本控制优势填充体系按原料属性分为两大类：无机填充剂：碳酸钙（重质/轻质）高岭土与硅藻土滑石粉及云母粉二氧化硅类填料有机填充剂：植物纤维（木粉/竹粉）合成树脂微球再生纤维素材料淀粉基填充物在工业生产中主要发挥以下作用：降低树脂使用量从而节约原料成本改善注塑成型加工流动性调节制品热膨胀系数增强制品尺寸稳定性提升特定力学性能（如增强型填料）赋予制品特殊功能（如阻燃/导电）活性比普通碳酸钙大，略具有增强作用。金山区本地填料哪里买
碎纸：可用牛皮纸、白纸、着色纸等度纸为填充剂。青浦区质量填料厂家报价
7、氧化锌ZnO 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。8、二氧化硅（结晶型） 优点：密度大，适合灌封；价格低，适合大量填充，降低成本。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。9、纤维状高导热碳粉 优点：导热系数极高，沿纤维方向的导热率是铜的2-3倍，比较高可达到700w/mk，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，并且可设计导热取向；缺点：价格昂贵，并且不易与塑料混合。青浦区质量填料厂家报价
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