EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实：“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始，我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统，以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场LINGDAOZHE的地位，同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”业界LINGXIAN的设备制造商ZUI近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划，以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法，下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机，指纹传感器，虹膜扫描仪，激光二极管发射器，激光测距仪和生物传感器。总体而言，光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元，复合年增长率超过11％*。EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。晶圆光刻机
EVG®150光刻胶处理系统技术数据：模块数：工艺模块：6烘烤/冷却模块：蕞多20个工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发烘烤/冷却晶圆处理选项：单/双EE/边缘处理/晶圆翻转弯曲/翘曲/薄晶圆处理晶圆光刻机EVG610 掩模对准系统，支持的晶圆尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。
EVG120特征：晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计，占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜，用于化学品的外部存储EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了没人可比的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
EVG120特征2：先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量；工艺技术桌越和开发服务：多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSWPlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能；并行/排队任务处理功能；智能处理功能；发生和警报分析；智能维护管理和根踪；技术数据：可用模块；旋涂/OmniSpray®/开发；烤/冷；晶圆处理选项：单/双EE/边缘处理/晶圆翻转；弯曲/翘曲/薄晶圆处理。HERCULES平台是“一站式服务”平台。
EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机，用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板，里面完全装有微透镜模具，每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始，提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程，具有WUYULUNBI的镜片位置精度和GAODUAN镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。IQAligner自动UV-NIL纳米压印系统，用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜（WLO系统的关键要素）的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外，EVGroup提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。EVG40NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量，计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸（CD）测量和透镜叠层对准验证，以及许多其他应用。所有系统均支持原位对准验证的软件，它可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。浙江光刻机售后服务
只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。晶圆光刻机
EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术为“无紫外线”。晶圆光刻机
岱美中国，2002-02-07正式启动，成立了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市场竞争力，把握市场机遇，推动仪器仪表产业的进步。是具有一定实力的仪器仪表企业之一，主要提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域内的产品或服务。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，岱美中国致力于为用户带去更为定向、专业的仪器仪表一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的应用潜能。
