显微CT无损检测

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。显微CT无损检测

各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性，其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion，各向异性扩散”。”各项异性”，顾名思义，就是在进行平滑处理时各个方向并不相同，只就垂直于边界的区域进行平滑处理，保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少，即没有强度信号的产生或破坏：对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中，用户现在可以为分水岭算法定义容差，并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值，将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件，可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板，根据所选的特征，每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用，现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外，软件调整了欧拉数的算法，解决负连接的问题。老化效应分析SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。

§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。地质：测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。四川进口显微CT哪里好

SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。显微CT无损检测

SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。显微CT无损检测