UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控更轻松！山西热成像校准系统设备制造
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。山西热成像校准系统设备制造Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全再升级！
DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统，基数参数精确校准，守护安全每一刻！山西热成像校准系统设备制造
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为完成太空测试任务的红外系统，通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计，技术上是一个挑战，由于一系列特殊要求：在真空条件下工作的能力，承受低温度的能力，黑体发射器温度的准确调节，以及远程控制位于真空室中的黑体，其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。
具备在真空室中工作的能力；能够承受低的环境温度；遥控距离长达50米；非常好的温度分辨率1mK；非常好的时间稳定性：±10mK；高速，易于PC控制；发射器尺寸从50x50（VSB-2D）到150x150mm（VSB6D）；即可用于低温真空室，也可以在正常空气条件下使用。 山西热成像校准系统设备制造
