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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统,可以工作在两种模式:A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统,能够投射一些参考目标的图像,其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额),用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置,和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体,可以非常准确地模拟人体的相同发射率。热成像新视界,基数参数智能校准,细节呈现更完美!重庆热成像校准系统案例

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。模拟器热成像校准系统特点Inframet DT 热成像光电测试系统新高度,基数参数精心调校,夜视效果超乎想象!

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。

ST测试系统使用一系列不同的靶标来投影标准靶标图形到被测试的短波红外相机,短波红外相机生成畸变的靶标图像由计算机采集并由人眼主观或者软件来计算得到短波红外相机的重要参数。ST测试系统包括了反射式平行光管,带宽光源,中温黑体,旋转靶轮,一组靶标,一组滤波片,PC,图像采集卡以及测试软件组成。

特征:一、支持模拟三种不同的情况:1)反射多色辐射结构(系统采用SAL光源);2)发射辐射配置(系统采用MTB中温黑体);3)单色光源配置(SAL光源配置带通滤波器)。二、支持测试光学口径不大于100mm短波红外相机;三、支持模拟很暗的夜晚环境以及很亮的白天环境;四、支持模拟目标的温度可达600oC;五、模块:CDT1000平行光管,SAL光源,MTB-2D中温黑体,MRW-8旋转靶轮,一组靶标,1550nm带通滤波片,图像采集卡,MTB控制程序,SAL控制程序,TAS-S程序; 专业校准,热成像基数参数优化,让夜间监控更智能高效!

FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。"精确热成像,基数参数一键优化,夜间监控无遗漏!重庆热成像校准系统案例

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SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度,可变角尺寸,可变光谱,在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标(天体,飞机,直升飞机等)作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况(目标轨迹,角尺寸,速度,辐射强度等)的目标模拟器。重庆热成像校准系统案例

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