低倍组织热腐蚀,缺陷检验低倍组织检验是用肉眼或放大适当的倍数来观察试样浸蚀面的宏观组织缺陷及断口形貌的一种检测方法。低倍检验常用的方法有酸蚀、断口形貌、硫印、塔形发纹等,其中酸蚀又包括热酸腐蚀法、冷酸腐蚀法及电解腐蚀法,如需仲裁是推荐使用热酸腐蚀法。低倍检验所需设备简单,操作简便迅速结果直观,易于掌握。它是鉴定制品品质的一种重要方法,也是研究工艺制造以及对制品进行品质分析时普遍采用的一种手段。低倍检验时试样的粗糙度要保证,不得有油污和加工伤痕;酸洗时的温度和时间要适宜;清洗时试样表面的腐蚀产物要刷干净,并及时吹干;酸洗后需立即评定。电解抛光腐蚀,实时测量。无锡电解抛光腐蚀按钮操作

电解抛光腐蚀,显示钢的显微组织的电解浸蚀剂及电解抛光液表
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浸蚀剂名称及成分 |
使用方法 |
适用范围 |
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混合酸水溶液: 磷酸 90亳升 硝酸 8亳升 水 2亳升 |
使用冰溶液。 |
适用于抛光和浸蚀Fe—A1合金(A1含量至16%) |
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硝酸水溶液: 硝酸 50亳升 水 50亳升 |
室温,使用电压1.5伏,2分钟使用通风橱 |
显示奥氏体或铁素体不锈钢的晶界。 |
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盐酸酒精溶液: 盐酸 10亳升 无水酒精 90亳升 |
10~30秒 电压6伏 |
显示σ铁和铬钢及CrNi钢的一组织。 |
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硫酸水溶液: 硫酸 5亳升 水 95亳升 |
室温,使用电压, 电流密度0.1~0.5安/厘米2,浸蚀时间5~15秒。 |
适用于Fe-Cr-Ni合金。 |
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晶间腐蚀常用的试验方法:硫酸-硫酸铁法适用于检验镍基合金、不锈钢因碳化物析出引起的晶间腐蚀。奥氏体不锈钢在此溶液中的腐蚀电位处于钝化区。试验结果采用腐蚀率和固溶试样腐蚀率比较来评定;草酸浸蚀法主要用作检验奥氏体不锈钢晶间腐蚀的筛选试验。电解浸蚀时腐蚀电位处于过钝化区。浸蚀后用金相显微镜观察浸蚀组织分类评定;盐酸法适用于检验某些高钼镍基合金的晶间腐蚀。试验结果以腐蚀率评定;氯化钠-过氧化氢法适用于检验含铜铝合金的晶间腐蚀。试488验结果采用金相显微镜测量晶间腐蚀深度评定;氯化钠-盐酸法适用于检验铝镁合金的晶间腐蚀。试验结果的评定同上;电化学动电位再活化法(EPR法)。在特定溶液中将试样钝化后再活化,测定动电位扫描极化曲线,以再活化电量评定晶间腐蚀敏感性。此法具有快速的特点。
晶间腐蚀试验方法,各标准对试验细节均有详细规定。
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试验方法 |
试验标准 |
试验周期 |
备注 |
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不锈钢晶间腐蚀A法 |
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4天 |
草酸法 |
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不锈钢晶间腐蚀B法 |
7天 |
硫酸-硫酸铁 120h |
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不锈钢晶间腐蚀C法 |
13-15天 |
硝酸法 5*48h |
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不锈钢晶间腐蚀D法 |
4天 |
硝酸-氢氟酸 2*2h |
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不锈钢晶间腐蚀E法 |
4天 |
硫酸-硫酸铜 16h |
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镍基合金晶间腐蚀A法 |
GB/T 15260-1994 |
7天 |
硫酸-硫酸铁 120h |
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镍基合金晶间腐蚀B法 |
3(5)天 |
铜-硫酸铜-硫酸 24h或72h |
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镍基合金晶间腐蚀C法 |
10-12天 |
盐酸法 168h |
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镍基合金晶间腐蚀D法 |
13-15天 |
硝酸法 5*48h |

晶间腐蚀,安装方法,腐蚀机台安装:将支撑杆固定在机台上,螺纹旋紧。在将十字架与烧瓶夹及传感器放置架固定在支撑杆上。放置烧瓶放在加热器上,调整好烧瓶夹位置,然后固定好烧瓶。然后将冷凝器插入烧瓶上口,调整好烧瓶夹位置将其固定。连接冷凝器的进出水管,进水管一端连接在进水阀门上,另一端连接在冷凝器下端接口,排水管一端连接在排水阀对应的接头上,另一端连接至冷凝器上端接口,管路连接可靠,排布好看,进水管应留长,避免取烧瓶时不能移动冷凝器。安装主进水管和排水管,先将排水管固定到排水接口,拧紧管箍,在将进水管固定到进水接口,另一端固定到水龙头。(可选择接头和4分接口接头);然后通水,检测是否有漏水,若有及时处理。电解抛光腐蚀,电压、电流随时间变化的曲线。无锡电解抛光腐蚀按钮操作
电解抛光腐蚀,电流、电压精度高,精确到小数点后两位。无锡电解抛光腐蚀按钮操作
电解抛光腐蚀,显示钢的显微组织的电解浸蚀剂及电解抛光液表
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浸蚀剂名称及成分 |
使用方法 |
适用范围 |
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铬酸水溶液: 三氧化铬10克 水100亳升 |
电解浸蚀,以试样为正极,不锈钢为负极,相距18~25亳米,电压6伏,浸蚀30~90秒 |
添铁素体晶界外,一切组织均能显示,渗碳体易浸蚀,奥氏体次之 |
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10%草酸电解液: 草酸 10克水 100亳升 |
电解时间0.7~1分钟 电流密度20~30安/厘米2 电解时间20~40秒 电流密度10~20安/厘米2 电解时间1.6~1.8分钟 电流密度10~20安/厘米2 |
显示奥氏体不锈钢晶和碳化物。 显示4Cr14Ni14W4Mo钢退火材的奥氏体和碳化物 显示提造钢退火或猝火组织,GCr15的碳化物。 |
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电解抛光腐蚀,原理:关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时,靠近试样阳极表面的电解液,在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜,这种薄膜在工件的凸起处较薄,凹处较厚,此薄膜具有很高的电阻,因凸起处薄膜薄而电阻小,电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大,电流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不断变化,粗糙表面逐渐被平整,然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜,而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特...