电解抛光腐蚀参考资料
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试验材料 |
电解液配比 |
电压 |
时间 |
备注 |
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铜、铜一锌合金 |
水 100ml焦磷酸 580g |
1~2v |
10分 |
铜阴极 |
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铜和铜基合金 |
蒸馏水:500ml,磷酸(85%)250ml乙醇(95%) 250ml |
18V |
1~5分 |
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青铜 (Sn≤9%) |
水 450ml磷酸(85%) 390ml |
1.5~12V |
1~5分 |
0.1A/ cm2 |
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青铜 (Sn≤6%) |
水:330ml 硫酸 90ml磷酸(85%) 580ml |
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铝和铝一硅(<2% 合金 |
蒸馏水:140ml,酒精(95%)800ml高氯酸(60%) 60ml |
30~40v |
15~60秒 |
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铝一合金 |
甲醇(纯) 840ml甘油(丙三醇) 125ml |
50~100v |
5~60秒 |
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铝 |
甲醇(纯):950ml, 硝酸(1.40)15ml,高氯酸(60%)50ml |
30~60v |
15~60秒 |
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铝、银、镁 |
蒸馏水:200ml,磷酸(85%)400ml酒精(95%) 380ml |
25~30v |
4~6分 |
铝阴极 100~1100。F |

电解抛光腐蚀操作步骤,测量试样抛光的表面积;试样的清洗。磨制完的试样要用洗涤剂彻底清洗,清洗之后再用蒸馏水漂洗,也可用超声波清洗;不锈钢夹子夹住试样,同时用导线将夹子与电源的正极连接;向电解槽中注入电解液;将已经于电源负极连接好的阴极板放入电解液中;把试样放入电解液中,接通电源,调整电压到所要求的数值,记下时间;如果需要,可调整阴阳极间的距离,调整电流密度;达到所要求抛光时间后,取出试样,切断电源。立即用水对试样进行漂洗,再用酒精漂洗,干燥后就得到了抛光好的试样。辽宁腐蚀源头厂家低倍组织热酸蚀腐蚀根据《GB/T226-91钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法)对钢材进行低倍组织热酸蚀。

晶间腐蚀,贫化理论:对于奥氏体不锈钢等合金,在一定条件下,晶界会析出第二相,导致晶界附近某种成分出现贫乏化。以奥氏体不锈钢为例,具体过程如下:碳化物析出:当温度升高时,碳在不锈钢晶粒内部的扩散速度大于铬的扩散速度。室温时碳在奥氏体中的溶解度很小,而一般奥氏体不锈钢中的含碳量均超过此值,多余的碳会不断地向奥氏体晶粒边界扩散,并和铬化合,在晶间形成碳化铬的化合物,如等。贫铬区形成:铬沿晶界扩散的速度比在晶粒内扩散速度快,但由于碳化铬形成速度较快,内部的铬来不及向晶界扩散,所以在晶间所形成的碳化铬所需的铬主要来自晶界附近,结果使晶界附近的含铬量大为减少。当晶界的铬的质量分数低到小于时,就形成 “贫铬区”。
电解抛光腐蚀,显示钢的显微组织的电解浸蚀剂及电解抛光液表
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浸蚀剂名称及成分 |
使用方法 |
适用范围 |
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混合酸水溶液: 磷酸 90亳升 硝酸 8亳升 水 2亳升 |
使用冰溶液。 |
适用于抛光和浸蚀Fe—A1合金(A1含量至16%) |
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硝酸水溶液: 硝酸 50亳升 水 50亳升 |
室温,使用电压1.5伏,2分钟使用通风橱 |
显示奥氏体或铁素体不锈钢的晶界。 |
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盐酸酒精溶液: 盐酸 10亳升 无水酒精 90亳升 |
10~30秒 电压6伏 |
显示σ铁和铬钢及CrNi钢的一组织。 |
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硫酸水溶液: 硫酸 5亳升 水 95亳升 |
室温,使用电压, 电流密度0.1~0.5安/厘米2,浸蚀时间5~15秒。 |
适用于Fe-Cr-Ni合金。 |
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晶间腐蚀,GB/T3246.1-2002 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法,GB/T3246.2-2002 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法,GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法, GB/T7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定法生产中主要是过烧检验,特征为:复熔球、晶界三角、晶界加宽。晶粒度也是很重要的检验项目,经覆膜处理后在偏光下观察。请查阅GB/T3246-2000 由国家标准的。可以用NaOH溶液80~100g/L,室温下浸蚀3~30分钟。可以看到组织缺陷。软合金制品及铸轧板带浸蚀检测晶粒度:42%的HF5ml37%的HC175ml65%~68%的HNO3 25ml适当时间立即用水清洗。反复多次至晶粒清楚为止。电解抛光腐蚀,电流、电压精度高,精确到小数点后两位。辽宁腐蚀源头厂家
低倍组织热酸蚀腐蚀用计算机及可控硅控制低倍组织热酸蚀过程,独特的PID温度控制计算方法。宁波晶间腐蚀制造厂商
低倍组织热腐蚀,故障排除
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故障问题 |
故障原因 |
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电源开关按下不通电 |
断路器跳闸或者电源按钮开关损坏 |
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开机温度显示326.7 |
温度传感器接触不良或者损坏,需要更换传感器。 |
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开机温度显示0, |
系统初始化不成功,进入隐藏控件进行初始化操作。 |
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加热温度不变化 |
加热器损坏,或者导线接触不良。 |
电解抛光腐蚀,原理:关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时,靠近试样阳极表面的电解液,在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜,这种薄膜在工件的凸起处较薄,凹处较厚,此薄膜具有很高的电阻,因凸起处薄膜薄而电阻小,电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大,电流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不断变化,粗糙表面逐渐被平整,然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜,而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特...