低倍组织热腐蚀,缺陷检验低倍组织检验是用肉眼或放大适当的倍数来观察试样浸蚀面的宏观组织缺陷及断口形貌的一种检测方法。低倍检验常用的方法有酸蚀、断口形貌、硫印、塔形发纹等,其中酸蚀又包括热酸腐蚀法、冷酸腐蚀法及电解腐蚀法,如需仲裁是推荐使用热酸腐蚀法。低倍检验所需设备简单,操作简便迅速结果直观,易于掌握。它是鉴定制品品质的一种重要方法,也是研究工艺制造以及对制品进行品质分析时普遍采用的一种手段。低倍检验时试样的粗糙度要保证,不得有油污和加工伤痕;酸洗时的温度和时间要适宜;清洗时试样表面的腐蚀产物要刷干净,并及时吹干;酸洗后需立即评定。晶间腐蚀,用于检验各种类型的不锈钢、铝合金等材料在特定的温度和腐蚀试剂下晶间腐蚀的状况。金相电解腐蚀操作简单

电解抛光腐蚀,显示钢的显微组织的电解浸蚀剂及电解抛光液表
|
浸蚀剂名称及成分 |
使用方法 |
适用范围 |
|
|
冰醋酸铬酸溶液: 冰醋酸 775亳升 铬酸酐 75克 铬酸钠 150克 |
10分钟以上,电压40~45伏,搅动溶液使其保持在30。C以下。作用较慢,但较安全。 |
抛光铜和铁效果很好。 |
|
|
醋酸及冰醋酸溶液: 醋酐 765亳升 过氯酸(65%)185亳升 水 50亳升 用电解法溶入铝0.5% |
使用电流密度4~6安/厘米),使用电压50伏,浸蚀时间4~5分钟。溶液配制后放置24小时后方可使用,使用温度应低于30。C,以免引起炸裂。 |
适用于抛光钢和铁以不含8%的 |
|

晶间腐蚀,合金元素与杂质影响:合金成分对晶间腐蚀有重要影响,例如碳含量增高会使晶间腐蚀倾向愈严重;铬、钼含量增高,可降低碳的活度,有利于减弱晶间腐蚀倾向;镍、硅等元素会提高碳的活度、降低碳在奥氏体中的溶解度,促进碳化物的析出。此外,一些杂质元素的存在也可能促进晶间腐蚀的发生。热处理与加工影响:金属材料的热处理温度与时间、加工工艺等也会影响晶间腐蚀。例如不锈钢在不同温度区间受热以及冷却速度不同,其晶间腐蚀倾向不同;焊接等热加工过程可能使材料在热影响区产生碳化物析出等情况,增加晶间腐蚀的敏感性。
晶间腐蚀,晶间腐蚀是一种局部腐蚀,主要发生在金属材料的晶粒间界区,沿着晶界发展,晶界吸附理论:低碳不锈钢在℃固溶处理后,在强氧化性介质中也会出现晶间腐蚀,此时不能用贫铬或相析出理论来解释。当杂质达或杂质达时,它们在高温区会使晶界吸附,并偏析在晶界上,这些杂质在强氧化剂介质作用下便发生溶解,导致晶界选择性的晶间腐蚀,不过这种钢经敏化处理后,反而不出现晶间腐蚀,这是由于碳和磷生成磷的碳化物,限制了磷向晶界的扩散,减轻杂质在晶界的偏析,消除或减弱了对晶间腐蚀的敏感性。电解抛光腐蚀,实现恒定电流和恒定电压工作方式。

电解抛光腐蚀,电解浸蚀参考资料
|
试验材料 |
浸蚀液配比 |
电解参数 |
时间 |
阴极材料 |
备注 |
|
铝和铝合金 |
蒸馏水 90ml磷酸(1.71) 10ml |
1~8V |
5~10秒 |
不锈钢 |
纯铝,铝一铜,铝一?铝一?硅合金 |
|
铜 |
正磷酸/蒸馏水=2:1 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
除锡青铜外的合金 |
|
黄铜 |
正磷酸/水=3:5 |
0.01A/cm2 16~27。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜,β黄铜 |
|
黄铜 |
正磷酸/水=4:6 |
0.08~0.012A/cm2 24。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜 |
|
黄铜 |
正磷酸/硫酸(浓)/蒸馏水=67:10:23 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |
|
青铜 |
正磷酸/硫酸(浓)/蒸馏水=47:20:33 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |
电解抛光腐蚀,7寸触摸屏控制操作。金相电解腐蚀操作简单
晶间腐蚀, GB/T10852-89 铸造铝铜合金晶粒度; GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法 ;GB/T8014-87 铝及铝合金阳极氧化阳极氧化膜厚度的定义和有关测量厚度的规定; GB/T3508-83 内燃机铸造铝活塞金相检验 ; QJ1675-89 变形铝合金过烧金相试验方法 ; JB/T3932-85 汽车、摩托车发动机铸造铝活塞金相标准 ; JB/T/NQ179-88 内燃机稀土共晶铝硅合金金相检验铝合金组织检查可有宏观组织,光学显微镜检查和电子显微镜 版主1 GB/T3246-82 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法: GB/T3247-82 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法这两个标准已更新了。金相电解腐蚀操作简单
电解抛光腐蚀,原理:关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时,靠近试样阳极表面的电解液,在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜,这种薄膜在工件的凸起处较薄,凹处较厚,此薄膜具有很高的电阻,因凸起处薄膜薄而电阻小,电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大,电流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不断变化,粗糙表面逐渐被平整,然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜,而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特...