通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 箱内送风方式采用加长轴风机直吹,温度均匀性优异。温度循环试验箱厌氧高温试验箱厂家

厌氧高温试验箱是专为高温无氧/低氧环境设计的测试设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),避免材料在高温下氧化降解,广泛应用于半导体、新能源、及科研领域。功能高温无氧控制:温度范围覆盖RT+20℃至300℃(部分型号支持更高),温度波动度≤±℃,满足高精度测试需求。快速排氧系统:采用多层气体置换技术,30分钟内可将氧气浓度从21%降至10ppm以下,适配快速测试流程。智能监控:配备氧浓度传感器与温度报警系统,实时监测数据并自动调整气体流量,确保试验安全。典型应用半导体封装:测试芯片在200℃无氧环境下的键合强度与热稳定性。锂电池材料:评估正负极材料在高温无氧条件下的热失控阈值。高分子材料:研究聚合物在无氧高温下的交联反应与力学性能变化。该设备通过精细模拟极端环境,为材料研发与质量控制提供可靠数据支持,是高温敏感材料测试不可或缺的工具。 温度循环试验箱厌氧高温试验箱厂家试验前需检查电源线与插头连接稳固性,避免接触不良。

厌氧高温试验箱是科研与生产中的关键设备,专为需要在无氧或低氧且高温条件下进行的实验或工艺设计。它突出的功能是精细营造厌氧环境。通过高效的进气与排气系统,快速将箱内空气置换为惰性气体,像氮气,再结合密封结构,把氧气含量控制在极低水平,部分型号能达到,为材料提供纯净无氧空间。高温处理能力同样出色。温度范围广,可轻松达到300℃甚至更高,满足不同材料的处理需求。先进的加热与循环系统,让箱内温度均匀稳定,温差极小,确保实验或生产的一致性。此外,该设备操作便捷且安全可靠。智能控制系统支持多参数设定与实时监控,还能存储实验数据。安全防护装置齐全,有过温保护、漏电保护等,一旦出现异常立即报警并切断电源,保障人员与设备安全,是诸多领域不可或缺的试验利器。
厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境(氧气浓度≤10ppm),结合高温控制(通常RT+10℃至300℃),为材料提供极端条件下的性能测试平台,适用于氧化敏感场景。功能与适用场景半导体与电子制造芯片封装:在无氧高温下固化封装胶,避免金属引脚氧化导致接触不良。PCB脱气处理:高温去除电路板中的水分与挥发物,提升绝缘性能。新能源材料研发锂电池测试:模拟电极材料在无氧环境下的热稳定性,优化电池安全设计。固态电解质研究:验证材料在高温无氧条件下的离子传导效率。高分子材料研究热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧高温下的裂解机制,指导材料改联反应:控制氧气干扰,精细评估材料交联度与力学性能。与航天领域密封件测试:验证航天器密封材料在太空无氧环境下的耐高温性能。电子元件可靠性:确保极端环境下元器件的稳定性。技术优势精细控温:温度波动≤±℃,满足高精度工艺需求。快速排氧:真空泵与气体循环系统结合,30分钟内将氧气浓度降至10ppm以下。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。厌氧高温试验箱通过隔绝氧气与高温控制的协同作用,为材料研发与质量控制提供了可靠的环境模拟手段,助力提升产品性能与稳定性。 操作室内需放置钯粒除氧剂与干燥剂,并定期更换以保持除氧效果。

厌氧高温试验箱专为高温无氧测试设计,通过向箱内充入氮气、氩气等惰性气体,快速置换氧气(比较低浓度可降至10ppm以下),模拟材料在无氧或低氧环境中的高温老化过程。其功能是避免金属氧化、有机物热分解或化学反应受氧气干扰,适用于半导体、新能源、航空航天及等高精度领域。在半导体行业,它用于晶圆高温固化、封装材料稳定性测试;新能源领域可验证电池电极材料在高温无氧环境下的热稳定性;航天则测试高温合金、复合材料在真空或惰性气氛中的耐久性。设备温度范围通常为RT+20℃至+300℃,温度波动度≤±℃,升温速率可达5℃/min,并配备智能氧浓度监测与自动补气系统,确保氧气浓度稳定。此外,其密封箱体采用不锈钢材质,搭配真空泵与多层隔热结构,兼顾安全性与能效。部分型号支持程序化温湿度-气体浓度联动控制,满足复杂测试需求。通过精细模拟无氧高温环境,该设备为材料研发与质量控制提供关键数据支撑,助力提升产品极端环境适应性。 定期检查安全装置,确保功能正常。广东厌氧高温试验箱原理
超载及短路保护功能防止设备因电流过大损坏,延长使用寿命。温度循环试验箱厌氧高温试验箱厂家
厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用,如:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化)。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板。FPC行业:用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。其他电子元器件领域:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护:使用前准备:在使用前,应先检查试验箱是否干净,空气是否流通,温度是否稳定。同时,应准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置温度与厌氧环境:根据实验需求选择合适的温度,并将温度调节器设定到所需温度。同时,将试验箱内的空气排出,使箱内充满氮气等无氧气体,从而建立起厌氧环境。定期清洁与检查:定期对试验箱内部进行清洁,残留的污垢和细菌。同时,应定期检查温度调节器和温度计的准确性,以及厌氧环境的建立情况。 温度循环试验箱厌氧高温试验箱厂家
厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势,温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高,温度波动度可控制在±℃以内,升温、降温时间短,能在规定时间内达到目标温度。同时,其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧时间短,还配备氮气导入回路,可精确控制氧气浓...