半导体失效分析

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。半导体失效分析

产品介绍MicroCT-片剂、胶囊、肠溶颗粒三维结构扫描仪-布鲁克显微CT德国布鲁克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于药物研发、生产、检验和缺陷等分析，比如测定药片的孔隙率、微裂隙、药片力学性质、活性成分分布、包衣厚度，以及医疗器械的包装和封装完整性的检测。利用microCT的无损、显微放大、可提供三维图像的优点，我们相信其在片剂开发和医疗器械的质量控制有着广阔的应用，可提高片剂开发和生产医疗器械的效率，可以帮助缩短研发的周期，节省大量时间和资金。吉林自动化显微CT哪里好确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。

在纳米CT图像定量分析的过程中，相信大家都遇到过这样的情况：很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言，由于没有足够高的分辨率来表征，高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值，局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难，尤其是动辄几百兆，几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前，各种滤波工具就被我们拿来强化对象，弱化背景噪音，以期能够得到一个更准确的结果。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统，是显微CT技术领域的先行者，在为用户带来了终级分辨率的同时，提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术，使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统，样品尺寸可达300mm，分辨率（像素尺寸）可达60纳米•金刚石窗口x射线源，焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计，可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件（InstaRecon®）。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统，缩短停机时间并降低拥有成本。药品和包装：测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。安徽物体内部结构显微CT推荐咨询

布鲁克的加热台和冷却台可以达到比较高+80ºC或比较低低于环境温度低30ºC的温度。半导体失效分析

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性，可以用作隔热或隔音材料，也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。半导体失效分析