企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱是科研与生产中不可或缺的设备,能在特定条件下模拟环境,为材料性能研究、产品工艺验证提供可靠支持。它突出的功能是构建厌氧环境。通过高效抽真空与充气系统,先抽出箱内空气,再注入氮气、氩气等惰性气体,循环操作,将氧含量精细控制在极低水平,像半导体芯片封装等对氧化敏感的工艺,能避免材料高温氧化变质。高温处理能力也十分强大。温度范围广,可满足不同工艺需求,从常温快速升至高温,且温度均匀性好,箱内各点温差小,确保样品受热一致。操作与安全设计也很贴心。智能控制系统支持程序设定,可预设多段温度、时间参数,自动运行,还能记录数据,方便追溯分析。同时,具备多重安全防护,如超温报警、漏电保护等,一旦出现异常立即切断电源,保障人员与设备安全。 该设备通过模拟极端温度环境,以高速率切换温区,检测电子元器件、材料等在温度冲击下的可靠性和稳定性。广东高低温房厌氧高温试验箱低温提供专业知识

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厌氧高温试验箱通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态进行温度特性试验及热处理的目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,供用户根据需要选购。

主要功能与特点厌氧环境控制:能够创造并维持一个无氧或低氧的环境,满足特定材料或产品在厌氧条件下的测试需求。高温测试:温度范围,通常可达RT+20℃~+250℃甚至更高,满足高温测试的需求。精确的温度控制:具备高精度的温度控制系统,能够确保测试过程中的温度稳定性。快速温度变化:能够在短时间内实现温度的快速变化,提高测试效率。 重庆高低温房厌氧高温试验箱公司保胶或补材贴合后的制品固化,防止高温氧化导致性能下降。

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    厌氧高温试验箱是为应对无氧或低氧高温环境测试需求而生的专业设备,在材料研发、电子制造等领域不可或缺。在厌氧环境营造上,它表现。设备运用真空泵抽离箱内空气,随后注入氮气、氩气等惰性气体,反复操作,将氧气含量精细降至极低值,像半导体芯片加工中,能防止氧化层干扰,保障芯片性能。高温性能是另一大亮点。其温度调节范围广,比较高可达300℃以上,加热速度快,能在短时间内达到设定温度。而且,箱内温度均匀性出色,温差极小,确保样品受热一致,避免因局部过热或过冷影响测试结果。同时,厌氧高温试验箱操作便捷且安全可靠。配备智能控制系统,可预设多种测试程序,实时显示温度、氧含量等参数。安全防护装置齐全,如过热保护、气体泄漏报警等,为实验过程保驾护航,让用户能安心专注于测试工作,推动科研与生产的进步。

    通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 接地与漏电保护设计,保障操作人员人身安全。

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    厌氧高温试验箱是一款能创造无氧或低氧高温环境的精密设备,在电子、材料、科研等领域应用。在厌氧环境营造上,它表现。试验箱先抽真空,再充入高纯度氮气等惰性气体,反复操作,将氧气含量精细降至极低值,像半导体材料处理,能将氧含量控制在1ppm内,避免样品氧化。高温处理能力是它的优势。温度范围宽泛,可轻松实现300℃以上高温,满足金属热处理、材料老化等高温需求。加热系统高效稳定,配合智能温控算法,升温快且温度均匀,波动极小,确保样品受热一致。操作与安全方面,它也十分贴心。配备高清触摸屏,参数设置直观便捷,还能存储多组实验程序。安全防护机制完善,有过温保护、气体泄漏报警等,实时保障设备与人员安全。同时,具备数据记录与导出功能,方便用户分析实验结果,为科研与生产提供可靠数据支撑。 定期检查安全装置(如超温保护、风机报警等),确保功能正常。辽宁评估产品性能厌氧高温试验箱

箱内送风方式采用加长轴风机直吹,温度均匀性优异。广东高低温房厌氧高温试验箱低温提供专业知识

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 广东高低温房厌氧高温试验箱低温提供专业知识

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厌氧高温试验箱是专为材料在无氧(或低氧)与高温双重条件下的性能测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常≤1ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化,广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化:防止高温下金属引脚氧化,提升封装可靠性。PCB板脱气处理:去除有机物挥发物,减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试:验证电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池寿命。固态电解质研究:模拟电池充放电环境,评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验...

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