湖南孔隙度分析显微CT检测

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。湖南孔隙度分析显微CT检测

多用途系统，样品尺寸可达300mm，分辨率（像素尺寸）可达60纳米■金刚石窗口x射线源，焦斑尺寸<500nm■创新的探测器模块化设计，可支持4个探测器、可现场升级。■全球速度很快的3D重建软件（InstaRecon®）。■支持精确的螺旋扫描重建算法。■近似免维护的系统，缩短停机时间并降低拥有成本。地质、石油和天然气勘探■常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像■测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状■测量矿物相在3D空间的分布■原位动态过程分析开孔闭孔由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域（VOI）。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI，在许多应用中非常有用的，例如，在进行胚胎细胞的分割（图像C）时不误选具有相似密度的其他软组织。

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片，染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试，进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质，对Ｘ射线吸收非常弱，想获得足够高的对比度，①要求X射线探测器的灵敏程度高，可以识别出微小的信号差异，获取吸收衬度信息。②设备整体精度高，探测器灵敏度高，在吸收衬度之外，还可以利用X射线相位的变化，获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描，一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大，布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器（1100万像素,普通探测器一般为400万像素）+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大，并且在进行二次放大的同时，可以保证成像速度，在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。四川进口显微CT检测

封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。湖南孔隙度分析显微CT检测

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制（通过样品台的自由度），以及样品腔内光学相机的控制，以便于将样品调整至比较好位置，并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。湖南孔隙度分析显微CT检测