天津EVG6200光刻机

EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：

模块数：

工艺模块：6

烘烤/冷却模块：**多20个

工业自动化功能：

Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

可用模块：

旋涂/ OmniSpray ® /开发

烘烤/冷却

晶圆处理选项：

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转

弯曲/翘曲/薄晶圆处理

新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。天津EVG6200光刻机

EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米

多达6个过程模块

可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**/高为1:10，垂直侧壁

广/泛的支持材料

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

天津EVG6200光刻机EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。

EVG曝光光学：专门开发的分辨率增强型光学元件（REO）可提供高出50％的强度，并显着提高/分辨率，在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势，因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外，LED需要*在曝光期间供电，并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施（废气，冷却气体）和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本，还可以增加操作员的安全性和环境友好性。

IQ Aligner特征：

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离，有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能，提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

红外对准–透射和/或反射

IQ Aligner技术数据：

楔形补偿：全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。

EVG620 NT或完全容纳的EVG620

NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

EVG620 NT特征：

晶圆/基板尺寸从小到150 mm /

6''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献，以提高**重要的光刻技术的水平。上海光刻机推荐型号

EVG的大批量制造系统目的是在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合，为全球服务基础设施提供支持。天津EVG6200光刻机

曝光光学：提供不同配置的曝光光学系统，旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150，200和300 mm基片进行了优化，可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求，例如i-，g-和h-线滤光片，甚至还有深紫外线。 天津EVG6200光刻机

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