EVG6200 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
台式或带防震花岗岩台的单机版 HERCULES以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。HERCULES光刻机有哪些应用
EVG120光刻胶自动处理系统：
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能：
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
模块数：
工艺模块：2
烘烤/冷却模块：**多10个
工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/
SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
福建EVG6200 NT光刻机岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的质量服务。
集成化光刻系统
HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为：HERCULES。请访问官网获取更多的信息。
EVG620 NT特征2：
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL） EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。
EVG键合机掩模对准系列产品，使用**/先进的工程技术。
用户对接近式对准器的主要需求由几个关键参数决定。亚微米对准精度，掩模和晶片之间受控的均匀接近间隙，以及对应于抗蚀剂灵敏度的已经明确定义且易于控制的曝光光谱是**重要的标准。此外，整个晶圆表面的高光强度和均匀性是设计和不断增强EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。创新推动了我们的日常业务的发展和提升我们的理念，使我们能够跳出思维框架，创造更先进的系统。 我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。HERCULES光刻机有哪些应用
EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。HERCULES光刻机有哪些应用
EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统
主要应用：研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工
EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低，同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。
HERCULES光刻机有哪些应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室，是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 公司。公司目前拥有高技术人才11~50人人，以不断增强企业核心竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨，深受客户好评。公司力求给客户提供***质量服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]行业**企业。
