EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空(直接接触烘烤)
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
烤盘:
温度范围:≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。广西高级封装光刻机

EVG120光刻胶自动处理系统:
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能:
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
模块数:
工艺模块:2
烘烤/冷却模块:**多10个
工业自动化功能:Ergo装载盒式工作站/
SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
低温光刻机试用可以使用用于压印光刻的工具,例如紫外光纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。

我们的研发实力。
EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供卓/越的技术和**/大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外,研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和全/面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形,掩模对准器是**/具成本效益的技术,与其他解决方案相比,每层可节省30%以上的成本,这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂,表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内,我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统,得到了他们的无数好评。了解客户需求和有效的全球支持,这是我们提供优先解决方案的重要基础。

EVG620 NT特征2:
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL) HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。低温光刻机试用
EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。广西高级封装光刻机
EVG ® 150特征:晶圆尺寸可达300毫米
多达6个过程模块
可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤/冷却/蒸气/上等
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层
可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层,长宽比**/高为1:10,垂直侧壁
广/泛的支持材料
烘烤模块温度高达250°C
Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
广西高级封装光刻机
岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07 00:00:00,是一家贸易型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]深受客户的喜爱。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。截止当前,我公司年营业额度达到100-200万元,争取在一公分的领域里做出一公里的深度。