完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言）
桌面系统设计，占用空间**小
支持红外对准过程
EVG ® 610 BA 键合机技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法
背面对准：±2 µm 3σ
透明对准：±1 µm 3σ
红外校准：选件
对准阶段
精密千分尺：手动
可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
厚度：0.1-10毫米
**/高堆叠高度：10毫米
自动对准
可选的
处理系统
标准：2个卡带站
可选：**多5个站
键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬**造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。中国台湾键合机推荐型号
临时键合系统
临时键合是为薄晶圆或超薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程，这对于3D IC，功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板（例如化合物半导体）非常重要。借助于中间临时键合粘合剂将器件晶片键合到载体晶片上，从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。在关键工艺之后，将晶片堆叠剥离。EVG出色的键合技术在其临时键合设备中得到了体现，该设备自2001年以来一直由该公司提供。包含型号：EVG805解键合系统；EVG820涂敷系统；EVG850TB临时键合系统；EVG850DB自动解键合系统。 北京键合机要多少钱EVG的 GEMINI系列，在**小占地面积上，一样利用EVG **/高精度的Smart View NT对准技术。
EVG ® 501键合机特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的研究设计和配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）
可选的涡轮泵（<1E-5mbar）
可升级用于阳极键合
开室设计，易于转换和维护
兼容试生产，适合于学校、研究所等
开室设计，易于转换和维护
200 mm键合系统的**小占地面积：0.8
平方米
程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容
EVG ® 501键合机技术数据
**/大接触力为20kN
加热器尺寸 150毫米 200毫米
**小基板尺寸 单芯片 100毫米
真空
标准：0.1毫巴
可选：1E-5 mbar
EVG ® 501
晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统
特色
技术数据
EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200
mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学，研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合程序易于转移，可轻松扩大生产规模。 EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。
EVG 晶圆键合机上的键合过程
支持全系列晶圆键合工艺对于当今和未来的器件制造是至关重要。键合方法的一般分类是有或没有夹层的键合操作。虽然对于无夹层键合，材料和表面特征利于键合，但为了与夹层结合，键合材料的沉积和组成决定了键合线的材质。
键合机软件支持
基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分布于全球的支持结构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和
北美 (美国). 除了支持3D互连和MEMS制造，晶圆级和先进封装外，EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发，中试和批量生产。BONDSCALE键合机
业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。中国台湾键合机推荐型号
仪器仪表行业已经连续多年保持了经济高位运行的态势。即使当全球受金融风暴的影响，各个行业经济东圃有所放缓，但从全景发展情况看来，仪表行业的增长速度并没有放缓。随着网络消费的不断递增，而互联网的的商业价值不断被挖掘出来，呈爆发式增长，传统的营销模式将逐步被取代。其他有限责任公司企业要抓住机遇，融入到互联网发展的行业中，为行业的发展提高竞争力。随着手机移动网络的消费潜力不断隐现，消费者利用手机消费的频率和份额逐年递增。移动互联网所隐藏的商业价值被更多地挖掘出来之后，各种传统行业（包括[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]行业）的移动网上平台相继诞生。中国贸易型正面临百年未有之大变局，行业**认为，中美贸易战不会有终点，中美关系时好时坏将成为常态，仪器仪表行业无法排除大局势的影响，且不要把问题聚焦在关税上。中国经济的高速发展得益于WTO框架下的全球化分工;现在中国制造的竞争力在于工业门类齐全、供应链完整、供应链的高度专业和细分。中国台湾键合机推荐型号
岱美仪器技术服务（上海）有限公司坐落金高路2216弄35号6幢306-308室，交通便利，环境优美，是一家贸易型企业。公司是一家其他有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、质量高效的管理团队、精悍的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业**为目标，提供***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！
