EVG 晶圆键合机上的键合过程
支持全系列晶圆键合工艺对于当今和未来的器件制造是至关重要。键合方法的一般分类是有或没有夹层的键合操作。虽然对于无夹层键合，材料和表面特征利于键合，但为了与夹层结合，键合材料的沉积和组成决定了键合线的材质。
键合机软件支持
基于Windows的图形用户界面的设计，注重用户友好性，并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持，单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复，可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此，我们的服务包括通过安全连接，电话或电子邮件，对包括经过现场验证的，实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持，这得益于我们分布于全球的支持结构，包括三大洲的洁净室空间：欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和
北美 (美国). EVG键合机提供的加工服务。吉林键合机用途是什么
永/久键合系统
EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供**/佳的总拥有成本（TCO），并具有多种设计功能，可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装的不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。 EVG850 LT键合机技术服务EVG501 晶圆键合机（系统）：真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现**/高产量；研发和试生产的**/低 购置成本。
EVG®540自动晶圆键合机系统全自动晶圆键合系统，适用于**/大300mm的基板技术数据EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540键合机基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。特征单室键合机，**/大基板尺寸为300mm与兼容的Smaiew®和MBA300自动处理多达四个键合卡盘符合高安全标准技术数据**/大加热器尺寸300毫米装载室使用2轴机器人**/高键合室2个EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
键合对准机系统
1985年，随着世界上第/一个双面对准系统的发明，EVG革新了MEMS技术，并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了**/高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足**苛刻的对准过程。包含以下的型号：EVG610 BA键合对准系统；EVG620 BA键合对准系统；EVG6200 BA键合对准系统；Smart View NT键合对准系统； 在不需重新配置硬件的情况下，EVG键合机可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。
GEMINI ® FB特征
新的Smart View ® NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度
多达六个预处理模块，例如：
清洁模块
LowTemp™等离子激/活模块
对准验证模块
解键合模块
XT框架概念通过EFEM（设备前端模块）实现**/高吞吐量
可选功能：
解键合模块
热压键合模块
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
200、300毫米
**/高处理模块数：6 +的Smart View
® NT
可选功能：
解键合模块
热压键合模块
EVG的GEMINI FB XT集成熔融键合系统，扩展了现有标准，并拥有更高的生产率，更高的对准和涂敷精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的Smart View NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。
EVG键合可选功能：阳极，UV固化，650℃加热器。美元价键合机服务为先
EVG键合机键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，用来执行随后的键合过程。吉林键合机用途是什么
在人类社会进入知识经济时代、信息技术高速发展的背景下，仪器仪表及其测量控制技术得到日益广泛应用，给仪器仪表行业的快速发展提供了良好契机。经过近十年来的建设与发展，我国仪器仪表已经初步形成产品门类品种比较齐全，具有一定生产规模和开发能力的产业体系，成为亚洲除日本以外第二大仪器仪表生产国。我国现有其他有限责任公司企业数千多家，已经形成门类品种比较齐全，具有一定技术基础和生产规模的产业体系。但同时业内**也指出，虽然我国测试仪器产业有了一定的发展，但远远不能满足国民经济各行各业日益增长的迫切需求。伴随移动互联网的爆发式增长，如今，它已经渐渐取代电子商务成为了整个互联网产业增速**快的领域，而移动终端的入口也随即成为了传统行业的必争之地。[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]行业进军移动互联网实现线上发展势在必行。我们必须承认，在**科学仪器上，我们跟先进国家比，还有很大的差距。这个差距，就是我们提升的空间。合**、大学和企业之力，中国的贸易型必将在不远的将来，在相关领域的基础研究和**光学部件研发上取得突破，产品进入世界中**水平，企业得到台阶式上升，迎头赶上，与全球**企业并驾齐驱。吉林键合机用途是什么
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