EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据:
模块数:
工艺模块:6
烘烤/冷却模块:**多20个
工业自动化功能:
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
可用模块:
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项:
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
HERCULES平台是“一站式服务”平台。云南光刻机免税价格

EVG6200 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG6200 NT技术数据:
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能:
全自动:第/一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL HERCULES光刻机质量怎么样可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG101光刻胶处理系统的技术数据:
可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发
分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;
液体底漆/预湿/洗盘;
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);
恒压分配系统/注射器分配系统。
智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能,提高效率
设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
此外,EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案,以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验,这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。研发设备与EVG的**技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。

EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征:
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。山西IQ Aligner NT光刻机
新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。云南光刻机免税价格
EVG ® 610特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG ® 610技术数据:
对准方式
上侧对准:≤±0.5 µm
底面要求:≤±2,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±2,0 µm 云南光刻机免税价格
岱美仪器技术服务(上海)有限公司创立于2002-02-07,总部位于上海市,是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司。岱美中国作为磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的品牌企业,为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司坚持以技术创新为发展引擎,以客户满意为动力,目前拥有11~50人专业人员,年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场,以敏锐的市场洞察力以准确定位,实现与客户的成长共赢。