GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统
集成平台可实现高精度对准和熔融
特色
技术数据
半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统具有新的Smart View NT3键合对准器，该键合对准器是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。 EVG服务：高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。中国香港键合机美元价格
EVG®501 晶圆键合机（系统）
■ 研发和试生产的**/低
购置成本
■ 真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现**/高产量
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 自动键合和数据记录
■ 高真空键合室
(使用真空涡轮增压泵，低至10-5
mbar)
■ 开放式腔室设计，可实现快速转换和维护
■ Windows®操作软件和控制界面
■ **小占地面积的200 mm键合系统，只有 0.88 m2
EVG®510 晶圆键合机（系统）
■ 拥有EVG®501键合机的所有功能
■ 150和200mm晶圆的单腔系统
■ 研发和试生产的**/佳购置成本
■ 强劲的压力和温度均匀性
■ 通过楔形补偿实现高产量
■ 兼容EVG的HVM 键合系统
■ 高产量，加速加热和优异的泵送能力 西藏SOI键合机EVG的各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC研发生产应用提供了多种优势。
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的**卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。
EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS 是用于研发的键合机。
晶圆键合类型
■ 阳极键合
■ 黏合剂键合
■ 共熔键合
■ 瞬间液相键合
■ 热压键合
EVG键合机特征
■ 基底高达 200mm
■ 压力高达 100 kN
■ 温度高达 550°C
■ 真空气压低至 1·10-6 mbar
■ 可选：阳极，UV固化，650℃加热器
EVG键合机加工服务
EVG设备的晶圆加工服务包含如下：
■ 等离子活化直接键合
■ ComBond®
- 硅和化合物半导体的导电键合
■ 高真空对准键合
■ 临时键合和热、机械或者激光剖离
■ 混合键合
■ 黏合剂键合
■ 集体D2W键合
EVG ® 850 LT
特征
利用EVG的LowTemp™等离子激/活技术进行SOI和直接晶圆键合
适用于各种熔融/分子晶圆键合应用
生产系统可在高通量，高产量环境中运行
盒到盒的自动操作（错误加载，SMIF或FOUP）
无污染的背面处理
超音速和/或刷子清洁
机械平整或缺口对准的预键合
先进的远程诊断
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预键合室
对准类型：平面到平面或凹口到凹口
对准精度：X和Y：±50 µm，θ：±0.1°
结合力：**/高5 N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活
真空系统：9x10 -2 mbar（标准）和9x10 -3 mbar（涡轮泵选件） EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。
EVG ® 850 SOI的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用
特色
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850
SOI生产键合系统，SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是唯/一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。 烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。青海本地键合机
EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢？中国香港键合机美元价格
EVG ® 805解键合系统
用途：薄晶圆解键合
特色
技术数据
EVG805是半自动系统，用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
解键合选项：
热滑解键合
解键合
机械解键合
程序控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支撑**/大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
晶片**/大300 mm
高达12英寸的薄膜
组态
1个解键合模块
选件
紫外线辅助解键合
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力 中国香港键合机美元价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07，总部位于上海市，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。公司自2002-02-07成立以来，投身于[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，是仪器仪表的主力军。公司终坚持自主研发创新发展理念，不断优化的技术、产品为客户带来效益，目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注仪器仪表市场，以敏锐的市场洞察力以准确定位，实现与客户的成长共赢。
