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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。基恩士轮廓仪高性价比选择

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轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:


表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)


白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。


轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 原装进口轮廓仪美元价轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。

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轮廓仪的性能

测量模式 :

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台 :

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素:

标配:1280×960

视场范围:

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统:

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源:

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD

轮廓的角度处理:  

角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线 。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  


NanoX-8000 的XY 平台比较大移动速度:200mm/s 。

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轮廓仪的自动拼接功能:

条件: 被测区域明显大于视场的区域,使用自动图片拼接。  

需要点击自动拼接, 轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。

软件会自适应计算路径上移动的偏差,自动消除移动中偏差,减小误差。

但是误差是一定存在的。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  


轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。干涉仪轮廓仪免税价格

支持连接MES系统,数据可导入SPC。基恩士轮廓仪高性价比选择

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