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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数

转速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生

超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴

开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影


EVG101光刻胶处理系统附加模块选项:

预对准:机械


系统控制参数:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除


多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度,尺寸,形状的晶圆和基片。贵州光刻机技术支持

贵州光刻机技术支持,光刻机

       EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商,***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(WLO)和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻(UV-NIL)步进器,用于步进重复式主图章制造,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统,用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜,衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***,拥有全球比较大的工具安装基础。 贵州光刻机技术支持EVG101是光刻胶处理,EVG105是光刻胶烘焙机,EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。

贵州光刻机技术支持,光刻机

EVG6200 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG6200 NT技术数据:

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG6200 NT产能:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL

IQ Aligner®NT技术数据:

产能:

全自动:首/次生产量印刷:每小时200片

全自动:吞吐量对准:每小时160片晶圆

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,晶圆边缘处理


智能过程控制和数据分析功能(框架SW平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

对准方式:

顶部对准:≤±0,25 µm

底侧对准:≤±0.5 µm

红外对准:≤±2,0 µm /取决于基材 EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。

贵州光刻机技术支持,光刻机

EVG620 NT技术数据:

曝光源:

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能:

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG620 NT产量:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL ® 我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。江苏光刻机售后服务

只有以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。贵州光刻机技术支持

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 贵州光刻机技术支持

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,创立于2002-02-07。公司业务分为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供质量的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念,在仪器仪表深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造仪器仪表质量品牌。公司凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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