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  • 半导体薄膜膜厚仪样品测试,膜厚仪
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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

平台和平台附件标准和**平台。

CS-1可升级接触式SS-3样品台,可测波长范围190-1700nm

SS-36“×6” 样品平台,F20 系统的标准配置。 可调节镜头高度,103 mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-88“×8” 样品平台。可调节镜头高度,139mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-3-24F20 的 24“×24” 样品平台。 可调节镜头高度,550mm 进深。 适用所有波长范围。

SS-56" x 6" 吋样品台,具有可调整焦距的反射光学配件,需搭配具有APC接头的光纤,全波长范围使用

样品压重-SS-3-50

样品压重 SS-3 平台, 50mm x 50mm

样品压重-SS-3-110

样品压重 SS-3 平台, 110mm x 110mm

只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。半导体薄膜膜厚仪样品测试

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光源用于一般用途应用之光源

***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长,直径 200um 的光纤, 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长,分叉反射探头。 ITO膜厚仪技术服务采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。

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F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分,用户就能进行比较低/比较高 分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件BK7 参考材料Al2O3 参考材料Si 参考材料防反光板镜头纸

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划

F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米

可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方

F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置

不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ;0.8 μm (1 sigma)双探头*。

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厚度标准:

所有 Filmetrics 厚度标准都是得到验证可追溯的 NIST 标准。

S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的 NIST 厚度校准。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 3100A,4" 晶圆。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si :厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约 10000A,4" 晶圆。

TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约 4um,直径 2"。

TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。

TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 4um ,直径2"。

TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约 8um,23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约 7200A,4" 晶圆。

TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度标准。

TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准: 125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和 10000埃米 (+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為 8000A。 红外干涉测量技术, 非接触式测量。ITO膜厚仪技术服务

测量SU-8 其它厚光刻胶的厚度有特别重要的应用。半导体薄膜膜厚仪样品测试

    F20系列是世界上****的台式薄膜厚度测量系统,只需按下一个按钮,不到一秒钟即可同时测量厚度和折射率。设置也非常简单,只需把设备连接到您运行Windows™系统的计算机USB端口,并连接样品平台就可以了。F20系列不同型号的选择,主要取决于您需要测量的薄膜厚度(确定所需的波长范围)。型号厚度范围*波长范围F2015nm-70µm380-1050nmF20-EXR15nm-250µm380-1700nmF20-NIR100nm-250µm950-1700nmF20-UV1nm-40µm190-1100nmF20-UVX1nm-250µm190-1700nmF20-XTµm-450µm1440-1690nm*取决于薄膜种类Filmetrics膜厚测试仪通过分析薄膜的反射光谱来测量薄膜的厚度,通过非可见光的测量,可以测量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。测量结果可在几秒钟显示:薄膜厚度、颜色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五种不同波长选择(波长范围从紫外220nm至近红外1700nm)2.比较大样品薄膜厚度的测量范围是:3nm~25um3.精度高于、氧化物、氮化物;、Polyimides;3.光电镀膜应用:硬化膜、抗反射膜、滤波片。1.光源有寿命,不用时请关闭2.光纤易损,不要弯折,不要频繁插拔3.精密仪器。半导体薄膜膜厚仪样品测试

岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,是一家贸易型的公司。公司业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表良好品牌。岱美中国立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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