EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空(直接接触烘烤)
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
烤盘:
温度范围:≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。浙江高精密仪器光刻机

EVG120特征2:
先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;
工艺技术卓/越和开发服务:
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能;
并行/排队任务处理功能;
智能处理功能;
发生和警报分析;
智能维护管理和跟/踪;
技术数据:
可用模块;
旋涂/ OmniSpray ® /开发;
烤/冷;
晶圆处理选项:
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;
弯曲/翘曲/薄晶圆处理。
浙江高精密仪器光刻机EVG所有光刻设备平台均为300mm。

EVG ® 150光刻胶处理系统分配选项:
各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
附加模块选项
预对准:光学/机械
ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
IQ Aligner®NT自动掩模对准系统
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。
技术数据:IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高,技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ
Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求,同时与竞争性系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。 整个晶圆表面高光强度和均匀性是设计和不断提高EVG掩模对准器产品组合时需要考虑的其他关键参数。

EVG曝光光学:专门开发的分辨率增强型光学元件(REO)可提供高出50%的强度,并显着提高/分辨率,在接近模式下可达到小于3μm的分辨率。REO的特殊设计有助于控制干涉效应以获得分辨率。EVG**/新的曝光光学增强功能是LED灯设置。低能耗和长寿命是UV-LED光源的**/大优势,因为不需要预热或冷却。在用户软件界面中可以轻松、实际地完成曝光光谱设置。此外,LED需要*在曝光期间供电,并且该技术消除了对汞灯经常需要的额外设施(废气,冷却气体)和更换灯的需要。这种理想的组合不仅可以**/大限度地降低运行和维护成本,还可以增加操作员的安全性和环境友好性。我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。浙江高精密仪器光刻机
岱美是EVG光刻机在中国的代理商,提供本地化的质量服务。浙江高精密仪器光刻机
HERCULES 光刻轨道系统技术数据:
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm;
底侧对准:≤±1,0 µm;
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
先进的对准功能:
手动对准;
自动对准;
动态对准。
对准偏移校正:
自动交叉校正/手动交叉校正;
大间隙对准。
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
曝光源:汞光源/紫外线LED光源
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表良好品牌。岱美中国秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。