广东半导体轮廓仪

轮廓仪的技术原理

被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重复性: 0.01nm

垂直扫描法

(VSI+CSI)  

精度： /1000   干涉信号~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响

以下来自网络：

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。

NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。广东半导体轮廓仪

    轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜，包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊，请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先，样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度，而小坎通常无法很标准(见图)。这样，标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比，光谱反射仪使用非接触技术，不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问我们官网。北京轮廓仪供应商配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。

轮廓仪的核心团队

夏勇博士，江苏省双创人才

15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验

SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士，国家千人特聘专家

25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验

KLA-Tencor 资 深研发总监，世界 级图像处理、算法专家

许衡博士，软件系统研发

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器与专家组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪

白光干涉3D显微镜：

干涉面成像，

多层垂直扫描

最 好高度测量精度：< 1nm

高度精度不受物镜影响

性价比好

激光共聚焦3D显微镜：

点扫描合成面成像，

多层垂直扫描

Keyence（日本）

最 好高度测量精度：～10nm

高度精度由物镜决定，1um精度@10倍

90万-130万

三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） 轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多针 孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多针 孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的针 孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多针 孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。山东轮廓仪售后服务

具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。广东半导体轮廓仪

轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）

轮廓仪在集成电路的应用：

封装bump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界唯 一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大 大地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

广东半导体轮廓仪

岱美仪器技术服务（上海）有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 ，是一家仪器仪表的企业，拥有自己独立的技术体系。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造高品质的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪形象，赢得了社会各界的信任和认可。