EVG ® 150光刻胶处理系统分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
附加模块选项
预对准：光学/机械
ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。河南光刻机推荐型号
EVG101光刻胶处理系统的特征：
晶圆尺寸可达300毫米；
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；
利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；
注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；
占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
选项功能：
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；
蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；
玻璃旋涂（SOG）涂层。
中国香港EVG6200光刻机EVG光刻机**/新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。
EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。河南光刻机推荐型号
只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。河南光刻机推荐型号
EVG ® 150光刻胶处理系统技术数据：
模块数：
工艺模块：6
烘烤/冷却模块：**多20个
工业自动化功能：
Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口
智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能跟/踪功能
智能处理功能
事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪
晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
可用模块：
旋涂/ OmniSpray ® /开发
烘烤/冷却
晶圆处理选项：
单/双EE /边缘处理/晶圆翻转
弯曲/翘曲/薄晶圆处理
河南光刻机推荐型号
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主营品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，发展规模团队不断壮大，该公司贸易型的公司。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。
