无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。...
超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。 1.升温时间:①常压时:90min(常温~ +260℃) ②低气压0.0001pa时:180min(常温~ +260℃) 2.降温时间:3℃~10℃/min(260℃~ 120℃), 1℃~5℃/min(120℃~ 常温℃) 3.降温方式:水冷降温 4.试验箱承压方式:采用内承压方式 5.压力范围:常压~0.0001Pa选择试验箱应该注意什么?合肥真萍科技告诉您。高低温交变试验箱工作原理

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特点。 1.双边配有链条传动,解决传送过程中跑偏的现象; 2.烘箱分段式加热,**电箱控制,方便操作。结构主要由输送机系统与烘干炉两大部分组成,多段**; 3.PID温度控制,炉内温度均匀; 4.输送速度变频调速,调节自如,运行平稳,产能高; 5.每段**箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,避免车间废气污染。芜湖高低温试验箱合肥真萍科技告诉您试验箱的外观设计有哪些要求。

下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。 1.机外壳采用冷扎钢板喷塑处理,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2.箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。 3.微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。 4.智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。 5.HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。整个系统采用质量材料制造,无发尘材料,适用100级光刻间净化环境。
电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件(需另外收费,订购时请注意)。 1.可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。 2.**限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。 3.无纸记录仪,通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,相当多八通道温度记录。 4.配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现时时***工作状态。 5.温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验,测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。 6.载物托架,烘箱设备标配是2个载物托架,客户可根据自身需求增配托架数量。合肥真萍科技试验箱专业值得信赖。

超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。 1.工作室温度范围:常温~ +300℃ 用户使用温度260℃ 2.温度波动度:±1.0℃(空载); 3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时±2℃ 200~300℃时±5.0℃ 低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃, 100℃~200℃时±5.0℃ 200℃~300℃时±7.0℃如有需要各种试验箱,欢迎致电合肥真萍科技咨询。高低温交变试验箱工作原理
试验箱的厂家哪个好?合肥真萍科技告诉您。高低温交变试验箱工作原理
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。作为隧道炉的质量供应商原产厂家,小编下面就为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品材质的构成。 1.外箱构成。外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板/内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢 2.系统装置保护装置定时报警断电装置、超温断电、漏电保护断路器、电机过载保护。高低温交变试验箱工作原理
无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。...
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