滤光片整平光谱响应。
ND#0.5 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#0.5 衰减整平滤波器.
ND#1 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#1 衰减整平滤波器.
ND#2 衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#2 衰减整平滤波器.
420nm 高通滤波器.420nm 高通滤波器於滤波器架.
515nm 高通滤波器.515nm 高通滤波器於滤波器架.
520nm 高通滤波器 +ND1.520nm 高通滤波器 + ND#1 十倍衰减整平滤波器.
520nm 高通滤波器 + ND#2520nm 高通滤波器 + ND#2 一百倍衰减整平滤波器.
550nm 高通滤波器550nm 高通滤波器於滤波器架. Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。Filmetrics F3-SX膜厚仪***样品测试
F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。
在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。
利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 薄膜测试仪膜厚仪可以免税吗可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。
F10-ARc
获得**精确的测量.自动基准功能**增加基准间隔时间, 量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG - F10-AR - HC软件升级 测量0.25-15μm硬涂层的厚度. 即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们***探头设计可排除98％背面反射,当镜片比1.5mm 更厚时, 可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象。
F10-ARc：200nm - 15µm** 380-1050nm
当您需要技术支援致电我们的应用工程师，提供即时的24小时援助（週一至週五）网上的 “手把手”
支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
更可加装至三个探头，同时测量三个样品，具紫外线区或标准波长可供选择。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作台，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通过快速扫瞄功能，可取得整片样品厚度分布情况(mapping)。F70:*通过在F20基本平台上增加镜头，使用Filmetrics*新的颜色编码厚度测量法（CTM），把设备的测量范围极大的拓展至。F10-RT：在F20实现反射率跟穿透率的同时测量，特殊光源设计特别适用于透明基底样品的测量。PARTS：在垂直入射光源基础上增加70º光源，特别适用于超薄膜层厚度和n、k值测量。**膜厚测量仪系统F20使用F20**分光计系统可以简便快速的测量厚度和光学参数（n和k）。您可以在几秒钟内通过薄膜上下面的反射比的频谱分析得到厚度、折射率和消光系数。任何具备基本电脑技术的人都能在几分钟内将整个桌面系统组装起来。F20包括所有测量需要的部件：分光计、光源、光纤导线、镜头集合和Windows下运行的软件。您需要的只是接上您的电脑。膜层实例几乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能测。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（类金刚石碳）photoresist。产品名称：红外干涉厚度测量设备。
FSM 8018 VITE测试系列设备
VITE技术介绍：
VITE是傅里叶频域技术，利用近红外光源的相位剪切技术（Phase shear technology）
设备介绍
适用于所有可让近红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
厚度变化 (TTV) ；沟槽深度；过孔尺寸、深度、侧壁角度。中国台湾膜厚仪
FSM413SP半自动机台人工取放芯片。Filmetrics F3-SX膜厚仪***样品测试
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
Filmetrics F3-SX膜厚仪***样品测试岱美仪器技术服务（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。岱美中国致力于为客户提供良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。岱美中国凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
