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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner®NT自动掩模对准系统

特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。

技术数据:IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高,技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力,可完全满足大批量制造(HVM)的需求。与EVG的上一代IQ

Aligner系统相比,它的吞吐量提高了2倍,对准精度提高了2倍,是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求,同时与竞争性系统相比,其掩模成本降低了30%,而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。 EVG150光刻胶处理系统拥有:Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。湖北IQ Aligner光刻机

湖北IQ Aligner光刻机,光刻机

IQ Aligner®NT特征:

零辅助桥接工具-双基板概念,支持200

mm和300 mm的生产灵活性

吞吐量> 200 wph(首/次打印)

尖/端对准精度:

顶侧对准低至250 nm

背面对准低至500 nm

宽带强度> 120 mW /cm²(300毫米晶圆)

完整的明场掩模移动(FCMM)可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准

非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证

超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘,出色的跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和GEM300兼容性

智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪 安徽光刻机学校会用吗可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

湖北IQ Aligner光刻机,光刻机

EVG120特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量;

工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能;

并行/排队任务处理功能;

智能处理功能;

发生和警报分析;

智能维护管理和跟/踪;


技术数据:

可用模块;

旋涂/ OmniSpray ® /开发;

烤/冷;

晶圆处理选项:

单/双EE /边缘处理/晶圆翻转;

弯曲/翘曲/薄晶圆处理。


IQ Aligner特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离,有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能,提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

红外对准–透射和/或反射


IQ Aligner技术数据:

楔形补偿:全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。

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集成化光刻系统


HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。


新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。安徽光刻机学校会用吗

只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。湖北IQ Aligner光刻机

HERCULES®

■   全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力

■   高产量的晶圆加工

■   **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤,冷却和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技术进行对准和曝光

■   **的柜内化学处理

■   支持连续操作模式(CMO)

EVG光刻机可选项有:

手动和自动处理

我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能,以便进行过程评估。此外,该系统可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协,带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器,以确保**/佳的工艺能力和产量。Load&Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。 湖北IQ Aligner光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家贸易型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。岱美中国是一家其他有限责任公司企业,一直“以人为本,服务于社会”的经营理念;“诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司拥有专业的技术团队,具有半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等多项业务。岱美中国自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。

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