轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。中芯国际轮廓仪代理价格
表面三维轮廓仪对精密加工的作用：
一、从根源保障物件成品的准确性：
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，**终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率：
智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。
三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：
表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。
四、稳定性强，高重复性：
仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。 晶片轮廓仪出厂价轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm。
新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担*后，表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今*高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含垂直扫描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。这就是您需要的解析力每film3D带有直观的粗糙度，表面形貌和台阶高度的测量软件。所有常见如ISO25178所规范的粗糙度参数都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形状去除和波长过滤，都包含在基film3D软件。对于更进阶的功能，Filmetrics提供了我们的合作伙伴TrueGage的TrueMap软件可进一步处理film3D数据，这当然也与业界其他标准分析软件兼容。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片，可达％准确度。另我们还提供具有100nm，2微米以及4微米等多阶高标准片。*大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要。更进一步减少总体成本。
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别：
关于轮廓仪和粗糙度仪
轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状，比如：汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圆柱表面素线的直线度等参数。总之，轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量，通俗地讲，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老国标叫光洁度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。
但是，轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切，现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机，就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块，这样既可以测量轮廓尺寸，又可以测量粗糙度，市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。
在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）。
NanoX-系列轮廓仪**性客户
• 集成电路相关产业
– 集成电路先进封装和材料：华天科技，通富微电子，江苏纳佩斯
半导体，华润安盛等
• MEMS相关产业
– 中科院苏州纳米所，中科电子46所，华东光电集成器件等
• 高 效太阳能电池相关产业
– 常州亿晶光电，中国台湾速位科技、山东衡力新能源等
• 微电子、FPD、PCB等产业
– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等
具备 Global alignment & Unit alignment
自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
XY运动速度 **快
如果有什么问题，请联系我们。
包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。晶片轮廓仪出厂价
自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。中芯国际轮廓仪代理价格
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 中芯国际轮廓仪代理价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司拥有磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多项业务，主营业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
