EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空(直接接触烘烤)
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
烤盘:
温度范围:≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
EVG®620 NT / EVG®6200 NT 掩模对准系统(自动化和半自动化)支持的晶圆尺寸 :150 mm / 200 mm。甘肃光刻机推荐型号

曝光光学:提供不同配置的曝光光学系统,旨在实现任何应用的**/大灵活性。汞灯曝光光学系统针对150,200和300 mm基片进行了优化,可与各种滤光片一起用于窄带曝光要求,例如i-,g-和h-线滤光片,甚至还有深紫外线。 山西光刻机可以试用吗HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。

HERCULES 光刻轨道系统特征:
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;
多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;
纳流®涂布,并通过结构的保护;
自动面膜处理和存储;
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。
EVG ® 150--光刻胶自动处理系统
EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG ® 150特征:
晶圆尺寸可达300毫米
多达六个过程模块
可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆
多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载
EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。

EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形,掩模对准器是**/具成本效益的技术,与其他解决方案相比,每层可节省30%以上的成本,这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以**/佳的成本效率与**/高的技术标准相结合,并由卓/越的全球服务基础设施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂,表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内,我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统,得到了他们的无数好评。OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。山西光刻机可以试用吗
EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。甘肃光刻机推荐型号
EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统;IQ Aligner 自动掩模对准系统;IQ Aligner NT自动掩模对准系统;
【EVG ® 610掩模对准系统】EVG
® 610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。
EVG ® 610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。 甘肃光刻机推荐型号
岱美仪器技术服务(上海)有限公司属于仪器仪表的高新企业,技术力量雄厚。是一家其他有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。以满足顾客要求为己任;以顾客永远满意为标准;以保持行业优先为目标,提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。