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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 HERCULES光刻机系统:全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力。LED光刻机可以试用吗

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掩模对准系统:EVG的发明,例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例,并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大,尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板,旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在全球的生产设施中,以支持众多应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。 本地光刻机美元报价只有以客户的需求为导向,研发才具有价值,也是我们不断前进的动力。

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HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。


HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(**/大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。


      对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测(对于获得更真实的虚拟和增强现实(VR / AR)用户体验至关重要),生物特征感测(对于安全应用而言越来越关键),环境感测,红外(IR)感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。

      EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示:“毫无疑问,晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目,我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。” HERCULES平台是“一站式服务”平台。

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HERCULES®

■   全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力

■   高产量的晶圆加工

■   **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤,冷却和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技术进行对准和曝光

■   **的柜内化学处理

■   支持连续操作模式(CMO)

EVG光刻机可选项有:

手动和自动处理

我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能,以便进行过程评估。此外,该系统可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协,带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器,以确保**/佳的工艺能力和产量。Load&Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。 HERCULES可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。河北功率器件光刻机

我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力,包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验。LED光刻机可以试用吗

EVG101光刻胶处理系统的技术数据:

可用模块:旋涂/ OmniSpray ® /开发

分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度;

液体底漆/预湿/洗盘;

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR);

恒压分配系统/注射器分配系统。


智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能,提高效率

设备和过程性能跟/踪功能:智能处理功能;事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪


晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。公司不仅*提供专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,从而使公司不断发展壮大。

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