轮廓仪的性能
测量模式
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素
标配：1280×960
视场范围
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）。Nano X轮廓仪保修期多久
表面三维微观形貌测量的意义
在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。
ADE轮廓仪技术原理支持连接MES系统，数据可导入SPC。
1）白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
2）共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。
轮廓仪的**团队
夏勇博士，江苏省双创人才
15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验
SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备
唐寿鸿博士，国家千人****
25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验
KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法**
许衡博士，软件系统研发
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。 摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。基恩士轮廓仪应用
菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。Nano X轮廓仪保修期多久
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度
**快
如果需要了解更多详细参数，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
我们主要经营键合机、光刻机、轮廓仪，隔振台等设备。 Nano X轮廓仪保修期多久
