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精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验。真萍科技精密鼓风烤箱采用进口液晶显示控制器，产品采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，使得设备操作完全傻瓜化，控温效果较好。高亮度宽视窗液晶显示，示值清晰、直观。微电脑智能控制。设定温度和时间后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。电器控制系统：1.电气控制元器件均采用国内出名品牌“正泰”2.电气线路设计新颖，合理布线，安全可靠3.箱体顶部为电气控制柜，方便于集中检查维修安全保护系统：1.超温报警2.欠相缺相保护3.过电流保护4.快速熔断器5.接地保护试验箱有哪些种类？合肥真萍科技告诉您。销售试验箱联系方式

恒温恒湿箱试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备，用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。   试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏，掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。   在制冷方面，压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成，每一部分是一个相对**的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化；低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来，它既是高温部分的冷凝器，也是低温部分的冷凝器。   加热系统采用完全**的镍铬合金电加热式，电阻率大、电阻温度系数小，在高温下变形小且不易脆化，自身加热温度可达1000～1500℃，使用寿命长。做试验箱的价格和照片试验箱的制作方法难吗？合肥真萍科技告诉您。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业等的烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特性。 1.采用智能型温度控制模块，PID自动演算，LED显示，配合SSR大功率可控硅输出，能精确控制温度之精细度； 2.分段控制（当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管，降低加热功率，其达到省电效果）； 3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘，防生锈、耐腐蚀)，外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好)； 4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制，设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制，有效防止失误动作； 5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时，自动切断加热电源，起到双重保护功能。

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸：φ 300×320mm（D×H） 设备重量：约 1200Kg 外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝 外形尺寸：W1300×H2200×D1510 (mm)，不含(囱、指示灯） 二、热工系统 1.额定温度 ：1550℃ 2.限制温度 ：1600℃ 3.加热元件： U 型硅钼棒 4.加热功率 ：16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 ：1 个 7.控温点数 ：1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 ：±2℃（大于 600℃,升温速率≤3℃/min） 10.控温稳定度 ：±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度： ±4℃（恒温 1500℃,2h）合肥真萍科技的试验箱是否耐用？

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特性。 1.采用智能型温度控制模块，PID自动演算，LED显示，配合SSR大功率可控硅输出，能精确控制温度之精细度； 2.分段控制（当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管，降低加热功率，其达到省电效果）； 3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘，防生锈、耐腐蚀)，外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好)； 4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制，设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制，有效防止失误动作； 5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时，自动切断加热电源，起到双重保护功能。合肥真萍科技试验箱值得推荐。销售试验箱联系方式

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。销售试验箱联系方式