轮廓仪产品概述：
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。晶圆片轮廓仪美元报价
NanoX-系列轮廓仪**性客户
• 集成电路相关产业
– 集成电路先进封装和材料：华天科技，通富微电子，江苏纳佩斯
半导体，华润安盛等
• MEMS相关产业
– 中科院苏州纳米所，中科电子46所，华东光电集成器件等
• 高 效太阳能电池相关产业
– 常州亿晶光电，中国台湾速位科技、山东衡力新能源等
• 微电子、FPD、PCB等产业
– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等
具备 Global alignment & Unit alignment
自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
XY运动速度 **快
如果有什么问题，请联系我们。
台积电轮廓仪干涉测量应用表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征。
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。 通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。（来自网络）
先进的轮廓仪集成模块
60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验
所有的关键硬件采用美国、德国、日本等
PI ，纳米移动平台及控制
Nikon，干涉物镜
NI，信号控制板和Labview64
控制软件
TMC 隔震平台
世界先进水平的计算机软硬件技术平台
VS2012/64位，.NET/C#/WPF
Intel Xeon 计算机
粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量。台积电轮廓仪质量怎么样
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。晶圆片轮廓仪美元报价
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜：
干涉面成像，
多层垂直扫描
比较好高度测量精度：< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜：
点扫描合成面成像，
多层垂直扫描
Keyence（日本）
比较好高度测量精度：～10nm
高度精度由物镜决定，1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） 晶圆片轮廓仪美元报价
