据外媒报道，美国威斯康星大学麦迪逊分校（UWMadison）的研究人员们，已经同合作伙伴联手实现了一种突破性的方法。不仅**简化了低成本高性能、无线灵活的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的制造工艺，还克服了许多使用标准技术制造设备时所遇到的操作上的问题。该技术可用于制造大卷的柔性塑料印刷线路板，并在可穿戴电子设备和弯曲传感器等领域派上大用场。研究人员称，这项突破性的纳米压印平板印刷制造工艺，可以在普通的塑料片上打造出整卷非常高性能的晶体管。由于出色的低电流需求和更好的高频性能，MOSFET已经迅速取代了电子电路中常见的双极晶体管。为了满足不断缩小的集成电路需求，MOSFET尺寸也在不断变小，然而这也引发了一些问题。EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台，可用于进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。半导体设备纳米压印免税价格
**的衍射波导设计商和制造商WaveOptics***宣布与EV Group（EVG）进行合作，EV Group是晶圆键合和纳米压印光刻设备的**供应商，以带来高性能增强现实（ AR）波导以当今业界*低的成本进入大众市场。波导是可穿戴AR的关键光学组件。
WaveOptics首席执行官David Hayes评论：“这一合作伙伴关系标志着增强现实行业的转折点，是大规模生产高质量增强现实解决方案的关键步骤，这是迄今为止尚无法实现的能力。” EVG的专业知识与我们可扩展的通用技术的结合将使到明年年底，AR终端用户产品的市场价格将低于600美元。“这项合作是释放AR可穿戴设备发展的关键；我们共同处于有利位置，可以在AR中引入大众市场创新，以比以往更低的成本开辟了可扩展性的新途径。” 浙江衬底纳米压印步进重复纳米压印光刻可以从比较大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。
纳米压印光刻（NIL） -SmartNIL ®
用于大批量生产的大面积软UV纳米压印光刻工艺
介绍：
EVG是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可以提供低至40 nm或更小的出色的共形烙印结果。
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EVG ® 720特征：
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术
集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
75至150毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：可选的顶部对准
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
EVG的SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术。
关于WaveOptics
WaveOptics是衍射波导的全球**设计商和制造商，衍射波导是可穿戴AR设备中的关键光学组件。
诸如智能眼镜之类的AR可穿戴设备使用户能够观看覆盖在现实世界之上的数字图像。有两个关键元素可让您看到这些图像-微型投影仪之类的光源，以及将图像从投影仪传递到用户眼睛中的一种方式。
WaveOptics的波导技术可传输来自光源的光波并将其投射到用户的眼睛中。该技术可产生大的眼框，双目观察和高视野。眼图框（查看窗口）是从中可以看到完整图像的AR显示器的尺寸-请参见下图。WaveOptics的波导提供清晰，无失真的文本以及稳定的图像。
WaveOptics技术旨在用于工业，企业和消费者市场的沉浸式AR体验。该公司的目标是，凭借其独特的技术和专业知识，其波导将成为所有AR可穿戴设备中使用的he心光学组件，以实现****的制造可扩展性和视觉性能，并为众多应用提供多功能性。 SmartNIL的主要技术是可以提供低至40 nm或更小的出色的共形烙印结果。掩模对准纳米压印原理
EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻（UV-NIL）产品线。半导体设备纳米压印免税价格
HERCULES ® NIL完全模块化和集成SmartNIL ® UV-NIL系统达300毫米
结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR / VR，3D传感器，光子和生物技术生产应用
EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的跟 踪系统，将清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG专有的SmartNIL大面积纳米压印光刻（NIL）工艺结合在一个平台上，用于直径比较大为300 mm的晶圆。它是***个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供比较大的自由度来配置他们的系统，以比较好地满足其生产需求，包括200 mm和300 mm晶圆的桥接功能。
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