轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。四川轮廓仪保修期多久
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例
测量种类
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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸
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基板A Sold Mask粗糙度
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基板A 绿油区域3D 形貌
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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度
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基板A 绿油区域粗糙度
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基板A 绿油区域 pad宽度
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基板A Trace 3D形貌和尺寸
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基板B 背面 Pad
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
广东轮廓仪应用视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。
NanoX-8000 系统主要性能
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▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度
**快
如果需要了解更多详细参数，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
我们主要经营键合机、光刻机、轮廓仪，隔振台等设备。 NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。
如何正确使用轮廓仪
准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。
轮廓的角度处理:
角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多针 孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。联电轮廓仪一级代理
由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。四川轮廓仪保修期多久
轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求？
答：轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围** 大可达10mm，但由于白光干涉仪单次测量区域比较小（以10X镜头为例，在1mm左右），因而在测量大尺寸的样品时，全检的方式需要进行拼接测量，检测效率会比较低，建议寻找样品表 面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测，以单点或多点反映整个面的粗糙度参数；
4.测量的**小尺寸是否可以达到12mm，或者能够测到更小的尺寸？
如果需要了解更多，请访问官网。 四川轮廓仪保修期多久
