F3-sX系列:F3-sX系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。F3-s980是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的蕞jia化设计,F3-s1550则是为了蕞厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力蕞薄至15奈米。厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。测厚仪膜厚仪推荐产品

F40系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40产品系列用于测量小到1微米的光斑。对大多数显微镜而言,F40能简单地固定在c型转接器上,这样的转接器是显微镜行业标准配件。F40配备的集成彩色摄像机,能够对测量点进行准确监控。在1秒钟之内就能测定厚度和折射率。像我们所有的台式仪器一样,F40需要连接到您装有Windows计算机的USB端口上并在数分钟内完成设定。F40:20nm-40µm400-850nmF40-EXR:20nm-120µm400-1700nmF40-NIR:40nm-120µm950-1700nmF40-UV:4nm-40µm190-1100nmF40-UVX:4nm-120µm190-1700nm玻璃膜厚仪美元价格基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话,一般不能测量薄膜的折射率。

更可加装至三个探头,同时测量三个样品,具紫外线区或标准波长可供选择。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作台,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通过快速扫瞄功能,可取得整片样品厚度分布情况(mapping)。F70:瑾通过在F20基本平台上增加镜头,使用Filmetrics*新的颜色编码厚度测量法(CTM),把设备的测量范围极大的拓展至。F10-RT:在F20实现反射率跟穿透率的同时测量,特殊光源设计特别适用于透明基底样品的测量。PARTS:在垂直入射光源基础上增加70º光源,特别适用于超薄膜层厚度和n、k值测量。**膜厚测量仪系统F20使用F20**分光计系统可以简便快速的测量厚度和光学参数(n和k)。您可以在几秒钟内通过薄膜上下面的反射比的频谱分析得到厚度、折射率和消光系数。任何具备基本电脑技术的人都能在几分钟内将整个桌面系统组装起来。F20包括所有测量需要的部件:分光计、光源、光纤导线、镜头集和和Windows下运行的软件。您需要的只是接上您的电脑。膜层实例几乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能测。包括:sio2(二氧化硅)sinx(氮化硅)dlc(类金刚石碳)photoresist。
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – 蕞简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。

生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、感然或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有独力的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。测量范例:支架是塑料或金属制成的插入血管防止收缩的小管。很多时候,这些支架用聚合物或药物涂层处理,以提高功能和耐腐蚀。F40配上20倍物镜(25微米光斑),我们能够测量沿不锈钢支架外径这些涂层的厚度。这个功能强大的仪器提供医疗器械行业快速可靠,非破坏性,无需样品准备的厚度测量。紫外光可测试的深度:有秀的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。反射率膜厚仪优惠价格
F50-s980测厚范围:4µm-1mm;波长:960-1000nm。测厚仪膜厚仪推荐产品
显微镜转接器F40系列转接器。Adapter-BX-Cmount该转接器将F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus价格较贵的c-mount转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上(模仿F40,光敏度低5倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准、F40软件,和F40手册。软件升级:UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。测厚仪膜厚仪推荐产品
岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务(上海)有限公司的主营品牌,是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司,拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,从而使公司不断发展壮大。