制药行业对产品质量、安全性和可追溯性要求极高，机器视觉广泛应用于药品包装检测（泡罩包装缺粒、漏液、批号/有效期OCR）、标签检测（内容正确、位置、有无、破损）、液体灌装（液位、异物、封口）、药片/胶囊检测（外观缺陷、颜色、尺寸、计数）。光源在此需满足：严格合规性：符合GMP（良好生产规范）要求，如材质无毒、易清洁消毒、无脱落物风险；设计应无卫生死角，表面光滑（不锈钢或食品级塑料外壳）。高可靠性：连续生产线要求光源长寿命、低故障率，避免停机。防护等级：常用IP65/IP67，防尘防水，耐受清洁剂喷淋。照明方案针对性：透明容器异物/液位：背光是标准方案；标签检测：环形光、同轴光或低角度条形光（查气泡/褶皱/印刷缺陷）；泡罩检测：常需高亮度背光或特定角度前光穿透铝箔/塑料；药片外观：可能需要多角度照明或特定波长（如蓝光查细微裂纹或污点）。可验证性与文档：光源参数（型号、波长、亮度设置）需纳入系统验证文档（IQ/OQ/PQ），证明其符合预期用途并稳定可靠。制药行业的光源选择不仅是技术问题，更是质量体系和法规符合性的关键组成部分。均匀性好的光源减少误判。四川环形光源红外
冻结高速运动与提升信噪比频闪（Strobbing）是机器视觉中用于冻结高速运动物体和在连续运动中获取清晰图像的重要照明技术。其原理是让光源在极短的时间内（微秒至毫秒级）爆发出远高于其额定连续功率的瞬时超高亮度脉冲。这个脉冲的开启时间（脉宽）与相机的曝光时间严格同步。关键优势在于：消除运动模糊：极短的闪光时间（远小于物体在像面上移动一个像素所需时间）有效“冻结”了高速运动的物体，获得清晰图像；提高有效信噪比（SNR）：在极短曝光时间内提供超高瞬时亮度，使相机传感器收集到足够光子，克服了短曝光时间导致的光子不足问题；降低功耗与热负荷：光源大部分时间处于关闭或低功率状态，只在需要时瞬间高功率工作，平均功耗和发热明显低于连续高亮照明；抑制环境光干扰：在黑暗或低环境光条件下，频闪是主要光源，环境光贡献极小；在明亮环境下，可通过提高频闪亮度与环境光竞争。实现频闪需要快速响应光源（LED是理想选择）和精确的同步控制器。控制器接收来自编码器或传感器的触发信号，精确控制频闪的起始时刻、持续时间（脉宽）和强度，确保闪光覆盖相机整个曝光窗口。频闪广泛应用于生产线上的高速检测（如瓶罐、包装、电子元件组装）和运动物体跟踪。连云港条形光源球积分背光源可勾勒出物体的清晰轮廓。
偏振光在机器视觉中的应用：消除反光与增强对比度偏振光技术是解决物体表面镜面反射（眩光）和增强特定特征对比度的有效光学手段。其基本原理是利用偏振片控制光波的振动方向。典型应用模式有两种：第一种是“光源+偏振片，相机镜头前加偏振片”：光源发出的非偏振光经起偏器变为线偏振光照射物体。物体表面反射光包含镜面反射（通常保持原偏振方向）和漫反射（偏振方向随机）。相机镜头前的检偏器若旋转至与起偏器方向垂直，则可有效阻挡镜面反射光，同时允许部分漫反射光通过，从而突出抑制眩光，使被眩光覆盖的表面纹理、划痕、印刷图案等得以显现。第二种是只相机镜头前加偏振片，用于过滤环境光中的偏振干扰。偏振照明特别适用于检测光滑表面（金属、玻璃、塑料、漆面）的划痕、凹陷、异物、油污等。配置时需仔细调整光源与相机偏振片的相对角度（通常正交效果比较好），并考虑光线入射角的影响。虽然会增加成本并损失部分光强，但在解决棘手反光问题时效果突出。
技术持续演进，主要趋势体现在：更高亮度与效率：LED芯片技术（如倒装芯片、COB封装、新材料如GaN-on-Si）不断提升光效（lm/W），在更小体积/功耗下提供更强照明，满足高速、高分辨率检测需求。更智能与集成化：光源控制器集成更强大的处理能力和通信协议（如IO-Link, OPC UA），实现更复杂的照明序列控制、状态监测、预测性维护和与AI视觉系统的深度协同。波长拓展与定制：更多特殊波长LED（深紫外DUV、特定红外波段）商业化，满足新兴应用；定制化光谱输出成为可能。微型化与模块化：光源尺寸持续缩小以适应紧凑空间（如内窥镜、微型传感器、消费电子产品检测），模块化设计便于快速组合与更换。计算照明（Computational Lighting）：结合可控光源和算法，主动优化照明模式（如结构光变种、自适应照明）以比较好方式揭示特定特征，超越被动照明。多模态融合：光源与其他传感技术（如热成像、3D激光扫描）集成，提供更覆盖的信息。成本优化：随着技术成熟和规模化，高性能光源成本持续下降，拓宽应用范围。可持续性：更高能效、更长寿命、可回收材料设计日益重视。这些发展将推动机器视觉在更复杂场景（如弱光、强干扰、微观世界）中实现更智能、更精细的感知。冷光源避免热敏工件受热变形。
背光照明：轮廓与尺寸测量的黄金标准背光照明（Backlighting）是机器视觉中用于获取物体清晰、高对比度轮廓图像的经典方法。其原理是将高亮度、高均匀性的光源（通常是面光源或大面积漫射板）置于被测物体后方，相机从物体前方拍摄。此时，不透明的物体会在明亮的背景上呈现为剪影（Silhouette）。这种照明方式的重要价值在于它能比较大化物体边缘与其背景的对比度，几乎完全消除了物体表面纹理、颜色或反光特性的干扰。因此，背光成为高精度尺寸测量（如孔位、直径、间距）、轮廓检测、形状验证以及透明物体（如玻璃瓶、薄膜）内部杂质或气泡检测的理想选择。背光光源通常要求极高的均匀性（>90%），以避免轮廓边缘亮度梯度影响测量精度。常见的背光类型包括LED面板背光（集成漫射层，均匀性好）和远心背光（结合远心镜头，消除通透误差，实现真正平行的轮廓投影）。应用时需精确控制光源尺寸（需大于被测物并覆盖视场）、亮度以及物体与光源的距离，确保轮廓清晰锐利且无光晕效应。对于非平面物体或需要内部特征信息的场景，背光则不适用。环形无影灯实现无死角照明。丽水高亮条形光源面
结构光可用于三维轮廓测量。四川环形光源红外
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。四川环形光源红外
