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电子元器件基本参数
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电子元器件企业商机

光电器件下一代光传送网的基本特征是超大容量,从各种复用技术的发展状况看,密集波分复用(DWDM)被认为是扩大网络容量和提高其灵活性的***途径。采用DWDM可以使容量迅速地扩大数十倍至数百倍。由于市场驱动和技术突破的影响,波分复用系统发展极为迅速。因此各种新研制的光器件也都或多或少与波分复用有关。DWDM的发展思路一直是追求更高的频谱效率,一方面提高每个通道的速率,另一方面增加通道密度。在速率上,商用系统大多为2.5Gbit/s或10Gbit/s,更高速率的40Gbit/s系统正在实用化,预计到2004年开始商业应用,一些电信公司如阿尔卡特的实验室已进行了160Gbit/s的传输实验器件(主动元件):加工时改变了原材料分子结构,需外部电源驱动,如晶体管、集成电路。扬中常见电子元器件量大从优

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6 负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。(1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。B 测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。C 注意正确操作。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。宿迁优势电子元器件按需定制集成电路(IC):将多个电子元件集成在一个小型芯片上的元件,应用于各种电子设备。

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在通道密度方面,通道间的波长间隙已小到25GHz,还在向12.5GHz努力,使得商用系统的总通道数现为160~240个,实验室中比较高达到1022个。为得到更大容量,有时不得不在上述两者之间折衷考虑,同时还要采取抑制光纤中色散、非线性效应的措施。所有这些要求都涉及到器件的高速、灵活和可靠的问题,而且**终还必须考虑低成本的问题,这使得新原理、新结构和新功能的器件不断涌现。技术发展趋势新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。

(2)、估测温度系数αt 先在室温t1下测得电阻值Rt1,再用电烙铁作热源,靠近热敏电阻Rt,测出电阻值RT2,同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。7 压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。8 光敏电阻的检测。A 用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住,此时万用表的指针基本保持不动,阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零,说明光敏电阻已烧穿损坏,不能再继续使用。高性能与低功耗:5G、物联网需求驱动高频、高速、低功耗元器件的研发。

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A 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。B 检测10pF~0.01μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察。应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。医疗设备:心电图机、超声仪器通过传感器、运算放大器采集并处理生理信号。盐城优势电子元器件销售厂家

网络设备:路由器、交换机使用二极管、电阻器、运算放大器进行信号调制与电路保护。扬中常见电子元器件量大从优

在点接触型晶体管开发成功的同时,结型晶体管论就已经提出,但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后,结型晶体管材真正得以出现。1950年,具有使用价值的**早的锗合金型晶体管诞生。1954年,结型硅晶体管诞生。此后,人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展,各种性能优良的电子器件相继出现,电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成作为高技术产业**的半导体工业。扬中常见电子元器件量大从优

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