汽车液冷系统 NTC 传感器
富温传感的汽车液冷系统 NTC 传感器采用耐防冻液腐蚀设计，工作温度范围 - 40℃~150℃，热时间常数约 1.5 秒，适配新能源汽车液冷系统的冷却液温度监测需求。新能源汽车液冷系统负责为电池、电机、电控系统散热，传统传感器易被防冻液腐蚀，导致外壳破损、元件失效，无法准确监测冷却液温度，进而影响散热系统的控制精度，可能导致电池或电机过热。这款传感器通过耐腐蚀材料封装与密封设计，抵御防冻液侵蚀，1.5 秒快速响应能实时捕捉冷却液温度变化，为液冷系统的水泵、阀门控制提供准确数据 —— 当冷却液温度过高时，帮助提升水泵转速、开启散热风扇；温度过低时，辅助关闭散热回路，确保冷却液始终在适宜温度区间循环，提升散热效率与系统寿命。同时，传感器支持与汽车 CAN 总线对接，实现数据的实时传输与集中监控，具备防震动设计，适应汽车行驶中的颠簸环境。若您是新能源汽车厂商或液冷系统供应商，需要耐防冻液的温度传感器，可联系我们获取产品的耐腐蚀测试报告与 CAN 总线兼容性数据，我们将为您提供适配的解决方案。
汽车水箱温度传感器
富温传感的汽车水箱温度传感器采用黄铜外壳，具备良好的导热性与耐水性，工作温度范围 - 40℃~150℃，热时间常数约 2 秒，适配汽车水箱冷却液的温度监测需求。汽车水箱长期处于高温、振动的环境中，传统传感器易因外壳导热差导致测温滞后，或因耐震性不足出现松动，影响发动机冷却系统的正常工作 —— 当水箱温度过高时，无法及时触发散热风扇，可能导致发动机过热损坏。该传感器通过黄铜外壳提升导热效率，2 秒快速响应能实时捕捉冷却液温度变化，为发动机 ECU 提供准确数据：温度过高时，辅助启动散热风扇；温度过低时，帮助调节节温器，确保发动机始终在适宜工作温度区间运行，提升燃油效率与发动机寿命。同时，传感器采用防松螺纹设计，避免在汽车行驶振动中松动，确保长期稳定工作。若您是汽车零部件厂商，需要汽车水箱温度传感器，可联系我们获取产品的耐震性与耐高温测试报告，我们将为您提供符合汽车行业标准的产品。
MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻
富温传感的 MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻为径向引线单端玻璃封装型，稳定性与可靠性表现良好，阻值范围在 2-5000KΩ 之间，玻璃封装的特性使其能在高温高湿环境下工作，使用温度区间为 - 40℃~+300℃，额定功率≤50mW，热感应速度快且灵敏度较好，还便于自动化安装。在电磁炉、电压力锅等家用电器的温度控制与检测场景中，它能解决普通热敏电阻在高温高湿环境下易失效的问题；在电子体温计、医疗设备温度检测中，可快速捕捉温度变化，为精细测温提供保障；在充电电池组及充电器的温度保护中，能及时反馈温度异常，避免因温度过高引发安全隐患。若您所在企业有家用电器、医疗设备、工业检测等领域的热敏电阻采购需求，可来电咨询产品的具体参数与供货周期，我们将为您提供匹配的产品型号。NTC 热敏电阻定制服务
富温传感依托多名热敏材料研发工程师，具备 NTC 热敏电阻定制能力，可根据客户需求调整阻值范围（0.1~5000KΩ）、B 值、封装形式（玻封、环氧封装、薄膜封装等），还能适配特殊工作温度环境（-40℃~200℃），服务于新能源、医疗、工业等多行业非标需求。该服务能解决客户因标准产品无法匹配自身设备参数，导致测温不准、安装不便、设备兼容性差的问题，定制化设计可让 NTC 热敏电阻完美贴合客户设备的电气参数、安装空间与工作环境，确保温度监测精细、稳定。例如，为新能源车企定制耐高低温的 NTC 电阻，为医疗设备定制符合无菌标准的封装电阻，为工业设备定制耐震动的电阻。若您的企业有非标 NTC 热敏电阻需求，可通过公司的定制服务通道提交参数要求（如阻值、B 值、工作温度、封装尺寸），我们的技术团队将在 3 个工作日内提供初步方案与样品周期。
柔性薄膜温度传感器
富温传感的柔性薄膜温度传感器为 14J20 型，超薄设计 99μm，具备可弯曲的特性，响应速度较快，能在多种不规则表面的温度监测场景中使用，工作温度范围与稳定性也能满足工业、智能穿戴等领域的需求。在智能穿戴设备中，该传感器能解决传统温度传感器体积大、无法贴合人体曲面的问题，为体温监测提供更舒适的佩戴体验与准确的数据；在工业设备的不规则部件温度监测中，可紧密贴合设备表面，捕捉温度变化，避免因监测盲区导致设备故障。当您的产品研发需要可弯曲、超薄的温度传感器时，可通过公司官网下载产品的技术手册，或联系我们获取样品进行测试，我们将根据您的使用场景优化产品参数。富温传感的液位传感器品牌口碑好，获食品饮料行业客户认可。广西微型传感器订做价格
MEMS 传感器 NTC 集成元件
富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计，体积小可做到 0.3*0.3mm，集成度高，适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中，温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题，一体化集成设计减少了元件数量与安装空间，优化了信号传输路径，避免了不同元件间的信号干扰，确保温度数据精细传输。在半导体模块中，它可集成在模块内部，实时监测芯片温度，避免芯片过热损坏；在微型电子设备中，能在狭小空间内实现温度监测，不影响设备微型化设计；在智能传感器中，为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产，需要高集成度的温度传感元件，可与我们的技术团队沟通集成方案，我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。
