不同成分玻纤布的介电常数 铜箔：铜箔表面粗糙度对于材料性能亦有影响 铜箔的趋肤深度随着信号传输inland的增加而减少，在高频下，铜导体的趋肤深度不足1um，这说明大多数电路将在铜箔表面的齿状结构中流过，由于粗糙表面影响电流通过，会影响到功率损耗与插入损耗。 图表：松下不同类型铜箔表面粗糙度产品传输损耗测试结果 高频覆铜板制备流程与常规产品流程类似，介电常数与介电损耗主要受到原材料、工艺配方、工艺过程控制影响，上述三大因素均需要长时间下游应用产品验证和实验经验积累，构筑了高频覆铜板制造商**壁垒。使用EMC滤波器，并且与IC相关的滤波器都应该和本地的0V参考平面连接。电子元器件PCB线路板工程技术
在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？
芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。**理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。51[问]由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？答如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。52[问]数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。 上海自动化线路板提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
特殊元器件的放置
大功率管、变压器、整流管等发热器件，在高频状态下工作时产生的热量较多，所以在布局时应充分考虑通风和散热，将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器，并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件，否则电解液会被烤干，造成其电阻增大，性能变差，影响电路的稳定性。易发生故障的元器件，如调整管、电解电容器、继电器等，在放置时还要考虑到维修方便。
全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。江西线路板工业化
传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱。电子元器件PCB线路板工程技术
线路板是一种电子产品 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面极好不要走线。电子元器件PCB线路板工程技术
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