深圳普林电路是一家致力于为客户提供高精密PCB线路板制造服务的****。**产品质量控制的GJB9001B体系认证、ISO9001质量体系认证、IATF16949汽车体系认证、**产品中国三级保密体系认证等。严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。普林电路月交货订单品种数超过6000个，已为全球超过3000家客户提供快速一站式电子制造服务。我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域。主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。总公司位于深圳经济特区，办事处分别位于北京、上海、广州、南京、苏州以及美国加州，其产品销往全国乃至全球。高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性。**线路板生产过程
在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。**线路板生产过程将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。
网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区*是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的***高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！
线路板是一种电子产品 电阻的种类很多，普通常用的电阻有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等；特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。不同类型电阻其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的点也不一样。对于刚接触电路设计的工程师来说很可能会忽略电阻的某些特殊的参数，导致产品的稳定性和可靠性得不到保证。正确的理解电阻各个参数及选型的注意事项，且全体的理解电阻在电路中起到的真正作用，才能够从底层极基本的电路设计上保证产品的质量性。晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。多功能线路板推荐货源
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对引脚电压会有大的测量误差。**线路板生产过程
全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。**线路板生产过程
深圳市普林电路有限公司主要经营范围是电子元器件，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下电路板，线路板，PCB，样板深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。深圳普林电路立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
