正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。集成电路绝大多数为直接耦合,某一电路不正常,会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起。口碑好的线路板市价
线路板是一种电子产品 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排 引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到比较好的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被 确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件, 对大多数器件,建议倾斜角为10°。HDIPCB线路板推荐货源灌铜的作用有很多,将PCB双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围。
为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量**小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。
特殊元器件的放置
大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。
将信号源加至输入端,然后依次往后测量各点的波形,看是否正常,以找到故障点。
线路板是一种电子产品 确切地说是通过用户语言程序(ULP)执行仿真、数据输入与输出以及自定义命令。EAGLE用户一直努力实现突破性创新并通过使用数百种ULP协同提升软件的多功能性,例如:新近推出的EagleUp3D设计转换器使工程师能够将2D布局图从EAGLE一键导出并导入GoogleSketchUp,从而创建精确的3D原型模拟图。
这使用户能够将多个电路板整合到同一个模型当中,使他们能够检测未对准的连接器及高尺寸元器件之间的"碰撞",同时使他们还能够测定设备周边的气流以及测试与安装点的可用性。这些在进行设计分享与开发,以及重新评估系统级问题时特别有用。EAGLE还可能实现其它制造商机械格式数据的导入,并提供所有源代码。ULP结构使用户能够在现有设计基础上进一步构建出满足特定设计需求的定制化设计。 严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板。口碑好的线路板市价
晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。口碑好的线路板市价
线路板是一种电子产品 经过检查不同功能电路块的布局和布线要求,初步建议采用12层板,如图3所示。微带和带状线层的配置可以安全地减少邻近走线层的耦合并改善阻抗控制。头筹层和第二层之间设置接地层,将把敏感的模拟参考源、CPU核和PLL滤波器电源的布线与在头筹层的微处理器和DSP器件相隔离。电源和接地层总是成对出现的,与OC48卡上为共享3.3V电源层所做的一样。这样将降低电源和地之间的阻抗,从而减少电源信号上的噪声。要避免在邻近电源层的地方走数字时钟线和高频模拟信号线,否则,电源信号的噪声将耦合到敏感的模拟信号之中。口碑好的线路板市价
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