水冷散热器，是水冷散热系统的重要组成部件，也是热设计工程师多关注的部件。可以不管泵体、仪表、换热器等等，但是涉及水冷的设计，散热器一般是绕不开的。水冷散热器,通俗来讲就是，导热体内部设有流道，灌注一定液体工质，为器件散热。所以水冷散热器有千差万别的形式和制作工艺。钻孔式：早期的主要加工方式，为增强对流，圆孔中塞有麻花状绕流子。此种加工工艺简单，成本低，但热阻大是硬伤，原因后面会详述。此外,钻孔的流道大都是垂直相交,流动阻力相对较大。在许多电子产品中都有着散热片的身影，比如电脑等。交通运输水冷散热器选择
关于水冷电脑：一个完整的电脑水冷系统，至少也要包括：水冷头、散热排（冷排）、水箱、水泵、水管、水冷液这些基本的部分。冷头又针对不同的电脑散热对象分为：CPU冷头、主板冷头、内存冷头、显卡冷头等等。散热排针对不同规格的风扇也有大小、厚薄不同的型号。使用水冷式散热的大原因，便是能有效控制因散热扇转动时所引起的噪音问题。打开机箱，可看到除了水冷式散热管外，上头还特别增设了一把大散热扇，由於主要依赖水冷作散热工作，故操作时风扇所发出的噪音亦非常轻微。而且，由於此系列以宁静减噪作主要卖点，在硬碟的选取上亦有特别的安排，就是采用了发出声浪较低的型号，务求令超频、散热及工作都可以在一个宁静的环境下进行。浙江风力发电液体散热器导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。
水冷是大功率高密度功率电子器件冷却传热的一个器件。其对功率半导体器件具有重要作用，其性能好坏直接影响到成套设备的可靠性和可用性。使用冷板测试平台的有两种企业，一是生产冷板的企业，二是使用冷板的企业。应用不同，大家的关注点不同，这里做一简单的对比分析。并据此提供一种新的测试平台。在一定的水流量下，给水冷散热器加热，采集冷板上的温度，进出水的温度和加热的功率，通过函数关系式求得水冷板的热阻值。测试台主要由加热系统冷却系统和采集系统三部分组成。
盘铣工艺是指将水冷散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割水冷散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。水冷散热系统在散热器上的吸热部分用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。
银和铜是好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷水冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数外，还必须考虑水冷散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。不过，本文只讨论热传导方面，要提高水冷散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与水冷散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。水冷散热器集中为CPU进行散热，但水冷散热器的风扇和冷排一般位于机箱顶部或前部。浙江超级计算机液冷散热器
让水冷液带走更多的热量，水道的设计不同会带来不同的散热效果。交通运输水冷散热器选择
冷水机组的处理方法：可用钢丝从头部小孔捅入，使其弹回。底子的解决方法是要将电磁阀拆下，取出阀芯及阀芯套并清洗，使得阀芯在阀套内动作活络。拆开时应留神各部件的安装次序及外部接线方位，以便重新安装及接线正确，还要查看油雾器喷油孔是否堵塞，润滑油是否满意。漏气：漏气会构成空气压力短少，使得强制阀的启闭困难，原因是密封垫片损坏或滑阀磨损而构成几个空腔窜气。在处理切换系统的电磁阀毛病时，应选择恰当的时机，等该电磁阀处于失电时进行处理，若在一个切换空地内处理不完，可将切换系统暂停，真静处理。交通运输水冷散热器选择
