胶粘剂在电子工业上的应用多种多样，从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会一片黑暗，导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外，还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括：寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270-500°C，用量从不足微克到超过1吨。
环氧胶在电子工业中的应用为广，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、方便、电性能好、又耐老化。
有机胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。 橡胶与金属胶黏剂，选念凯。江苏专业工业胶黏剂货源充足
请问UV板和高密度板粘贴用什么胶黏剂？
UV板和高密度板粘贴用什么胶黏剂UV板的基层材基本还是以密度板为多见，所以密度板间的粘结用白乳胶即可。如果基层是非木质材料，可考虑用万能胶。
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胶黏剂的功能二：
1、热熔粘接
热熔胶粘剂是一种固体，它要在加热熔化成流体后才能胶粘，粘合冷却后恢复成固体，形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。
2、油面粘接
油面用胶不需要先在表面除油，简化了工艺，并有良好的粘接强度。
3、耐高温粘接和**温粘接
一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右，其中以陶瓷胶粘剂为好，可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃，甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。
4、压敏粘接
这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。
5、医用粘接
医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如，对入体肾脏的粘合，血管的接合，伤口、食道或胆道的吻合，牙科的粘接和修复，骨骼连接等方面能发挥很好的作用。
6、电子器件引线的导电粘接
此外，还有用于电子器件引线的导电粘接，有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。
按树脂合成反应分类
按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。
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包装用聚氨酯胶粘剂
软包装又称软罐头，以其轻质方便、保鲜期长、卫生、易贮存运输、易拆开、垃圾量少及货架效应良好等独特的综合性能，现已超过硬包装如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯胶粘剂由于其优异的性能，可将不同性质的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐油、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装用复合薄膜。目前在国内外市场中，聚氨酯胶粘剂已经成为软包装用复合薄膜加工的主要胶粘剂。在国内胶粘剂市场中，包装用复合薄膜制造业中，聚氨酯胶粘剂用量仅次于制鞋业而居第二位。
用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多，如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、无溶剂型聚氨酯胶粘剂。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为两类，一类是热塑性聚氨酯弹性体热熔胶，另一类是反应型热熔胶。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高，故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂，它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点，又具有聚氨酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点，对多种基材具有优良的粘接性能。
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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题
1、灌封工艺
灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。
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