安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶散热解决方案

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶高导热率与低挥发兼顾，是光通信设备散热的优异选择。安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶散热解决方案

合肥聚集了众多工业PLC（可编程逻辑控制器）生产厂商，PLC设备内部结构紧凑，功率元件与周边元件间距小，在导热材料点胶过程中，若材料易产生气泡，会导致热阻升高，影响散热效率，甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题，导致产品合格率90%左右，返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过优化配方与生产工艺，大幅减少点胶后的气泡产生概率，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W，确保功率元件热量顺畅传导。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板，帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上，降低返工成本，保障PLC设备的长期稳定运行。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶生产厂家直销帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下保持0.92mm胶层，适配精密设备。

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块，该模块为适配新能源汽车的空间需求，将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm，传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题，且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发，针对0.6mm的狭小间隙，优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性，确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W；同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性，避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中，帕克威乐还提供了多轮样品测试支持，协助厂商验证散热效果，就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础，适配厂商的自动化产线需求。

苏州是国内消费电子产业的重要基地，聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商，这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化，对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中，能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中，该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，有效节省了笔记本内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件，保障产品外观与功能；低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外，110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线，帮助提升生产效率，平衡产品性能与生产节奏。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min，高挤出率提升生产效率。

西安消费电子厂商为保障供应链安全，避免因单一供应商断供导致产线停滞，计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标，但交期受外部因素影响较大，存在不确定性。通过对比测试，可固型单组份导热凝胶的重要性能（导热率、低挥发、低渗油、高挤出率）与主供应商产品一致，可完全替代；且依托国内生产基地，交期稳定，不受外部因素影响。作为备份供应商，帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议，承诺在主供应商出现断供时，快速启动应急生产，保障材料供应。同时，帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数，确保切换供应商时无需调整产线，帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力，保障产线稳定运行。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，符合光通信设备环保要求。四川光通信可固型单组份导热凝胶

帕克威乐导热凝胶的阻燃等级达UL94-V0，为5G通讯设备提供安全散热保障。安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶散热解决方案

深圳作为国内5G基站设备研发生产重要城市，当地不少厂商在AAU模块生产中面临散热与元件保护的双重挑战。AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料长期运行中易释放较多挥发物，这些挥发物附着在信号处理元件表面，可能导致信号传输不稳定；同时部分材料存在渗油问题，油污易污染内部电容、电阻，增加设备故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点，凭借低挥发特性（D4~D10<100ppm），大幅减少运行中的挥发物释放，避免对信号处理元件造成影响；低渗油设计则有效防止油污污染电容、电阻，降低故障概率。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率器件产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，确保器件工作温度在安全范围；110 g/min的高挤出率还能适配AAU模块的自动化点胶产线，提升组装效率，为深圳5G基站设备厂商提供稳定的散热解决方案，助力5G网络基础设施建设。安徽AI服务器可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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