企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

户外电子屏行业,导热粘接膜的耐候性与卓效散热性能助力产品适应复杂户外环境。户外LED电子屏长期暴露在阳光暴晒、雨雪侵蚀、昼夜温差大的环境中,关键显示模块与驱动板的散热效率直接影响显示效果与使用寿命,传统导热材料易因环境变化出现性能波动。导热粘接膜通过耐候性配方优化,具备优异的抗紫外线、抗雨雪侵蚀能力,在户外恶劣环境下仍能保持稳定的导热性与粘接力。其良好的导热效率可快速散发电子屏工作时产生的热量,避免因高温导致的显示卡顿、亮度衰减等问题。加热固化后的粘接结构密封性强,可实用阻挡湿气进入模块内部,防止电路短路。该材料的应用,除了提升了户外电子屏的运行稳定性与使用寿命,还降低了后期维护成本,成为户外显示行业的推荐导热粘接解决方案。厚度0.17-0.23mm的导热粘接膜,精确匹配不同规格散热器安装需求。数据中心用导热粘接膜

导热粘接膜

对于中小电子制造企业而言,小批量、定制化的采购需求往往难以得到满足,而导热粘接膜的灵活供应模式恰好填补了这一市场空白。许多中小客户的生产规模并非大规模量产,却需要根据自身产品特性调整导热粘接材料的尺寸、厚度或固化条件,传统材料供应商的标准化产品难以适配。导热粘接膜针对这一痛点,推出了灵活的定制化服务,无论是TF-100还是TF-100-02型号,均可根据客户需求调整裁切尺寸与包装规格,甚至针对特殊应用场景优化配方参数,满足非规模化生产的个性化需求。同时,企业简化了小批量订单的对接流程,缩短了生产交付周期,让中小客户无需承担高额的定制成本,就能获得适配自身产品的导热粘接解决方案,助力中小企业降低研发与生产成本,提升产品竞争力。数据中心用导热粘接膜耐高温的导热粘接膜可在恶劣环境下工作,确保电子元件散热与粘接可靠性。

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导热粘接膜作为复合型高性能导热材料,其独特的结构设计的优势十分明显。它搭载PI膜与双层保护膜,除了为材料本身提供了良好的结构稳定性,更在实际应用中展现出多元适配性。该材料具备的良好导热性能够快速传递电子元件工作时产生的热量,高耐压强度与强绝缘性则实用规避了电路短路痛点,为电子设备的安全运行筑牢防线。加热固化的方式操作便捷,固化后形成的粘接力可满足多数电子元件的装配需求,而常温2个月、冷藏6个月的储存期限,也为生产备货提供了灵活空间。UL94-V0级别的阻燃性能,让其在高温工况下仍能保持稳定,两款不同厚度与固化条件的型号,更是能精确匹配MOS管、电源元件等不同部件的安装场景,成为电子设备热管理与结构装配的理想选择。

智能穿戴设备市场的快速扩张,对导热粘接膜的微型化、轻量化性能提出了更高要求。智能手表、手环等穿戴设备体积小巧、佩戴贴身,除了需要严格控制内部空间占用,还要求材料轻薄、无刺激性。导热粘接膜的超薄型号TF-100-02厚度只0.17mm,重量轻且柔韧性好,可贴合穿戴设备内部复杂的曲面结构,在极小的空间内实现关键元件与微型散热器的导热粘接。其加热固化后形成的粘接层薄而均匀,不会增加设备整体厚度与重量,完美适配穿戴设备的轻量化设计需求。同时,材料本身无毒无味、无刺激性,与人体皮肤间接接触也无安全痛点,符合穿戴设备的安全标准。该材料的应用,为智能穿戴设备向更轻薄、更稳定方向发展提供了关键支撑。具备高耐压特性的导热粘接膜,有效避免电子元件工作时的绝缘隐患。

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AIoT(人工智能物联网)设备的普及,推动导热粘接膜向多场景、智能化适配方向发展。AIoT设备涵盖智能家居、工业物联网、智能交通等多个领域,不同场景下的设备对导热粘接材料的需求差异较大,既需要适配家庭环境的低噪音、低功耗要求,也需要满足工业场景的抗干扰、耐恶劣环境需求。导热粘接膜通过两款基础型号的灵活调整,以及定制化服务的延伸,能够精确匹配不同AIoT设备的使用场景。例如,针对智能家居设备的低功耗需求,可优化材料的导热效率,降低设备能耗;针对工业物联网设备的抗干扰需求,可强化材料的绝缘性能,抵御电磁干扰。其一体化的导热粘接解决方案,为AIoT设备的集成化、智能化发展提供了灵活的材料支撑,助力物联网生态的构建。型号TF-100的导热粘接膜厚度0.23mm,需在170℃条件下固化20分钟。中国台湾LED用导热粘接膜替代进口

导热粘接膜通过冷藏储存可延长至6个月,方便企业灵活规划生产库存。数据中心用导热粘接膜

国内半导体封装测试行业的快速发展,对导热粘接膜的精密性与稳定性提出了更高要求。半导体封装测试过程中,芯片与基板、散热器的粘接需要极高的精度与可靠性,任何微小的性能波动都可能影响芯片的工作效率。导热粘接膜通过智能化生产设备的精密制造,厚度误差控制在微米级别,确保了封装过程中的精确贴合,避免因厚度不均导致的散热不均或粘接不牢。其稳定的导热性与粘接性能,能够为芯片提供持续均匀的散热通道,避免芯片因局部过热出现性能衰减或损坏。同时,材料的耐老化性能优异,在半导体设备的长期使用过程中不会出现性能退化,确保了半导体产品的使用寿命。导热粘接膜的应用,为国内半导体封装测试行业的技术升级提供了可靠的材料确保。数据中心用导热粘接膜

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