企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。可固型单组份导热凝胶适配BBU设备热管理,满足5G基站严苛的运行环境要求。江苏光通信可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。广东可固型单组份导热凝胶电源模块散热帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块筑牢安全导热防线。

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生物医疗检测设备(如基因测序仪、免疫分析仪)的关键元件需在高精度、洁净的环境中工作,对导热材料的绿色性、洁净度要求远高于普通电子设备,传统导热材料的挥发物可能影响检测结果准确性。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足生物医疗检测设备的严苛标准:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,无有害挥发物释放,不会污染检测样本或影响检测试剂活性,符合医疗行业洁净要求;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出设备内部加热模块、控制芯片的热量,确保检测过程中温度精确控制,提升检测数据的可靠性。其UL94V-0的阻燃级别为医疗设备增添安全确保,单组份使用便捷的特点适配医疗设备的精密装配流程,帮助医疗设备制造商顺利通过行业认证,提升产品市场认可度。

低空经济的快速发展推动了无人机、eVTOL(电动垂直起降飞行器)等装备的商业化应用,这些装备的电子系统(如电源模块、飞控系统)在飞行过程中,除了需承受高空低温、气流震动等复杂环境,还需保持稳定的散热性能,否则可能导致元件问题,影响飞行安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低空装备的特殊需求,展现出突出的适配性:其低挥发特性可避免在高空低压环境下因材料挥发产生气泡,影响导热效果;高导热系数(至高12W/m・K)能快速传导飞控芯片、电源管理元件产生的热量,防止元件因高温失效;而固化后的结构稳定性强,能抵抗飞行过程中的震动冲击,确保导热界面长期可靠。在无人机批量生产中,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)也能适配自动化产线需求,帮助低空装备厂商在确保产品可靠性的同时,提升量产效率,助力低空经济相关装备的商业化落地。可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。

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高校科研项目(如新型电子器件研发、新能源材料测试)对导热材料的定制化需求突出,常需小批量、特殊性能参数的材料,传统供应商难以快速响应。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对高校科研推出专项服务:支持小批量定制,可根据科研项目需求调整导热系数、固化温度、粘度等参数,例如为某高校新型芯片研发项目,将凝胶导热系数优化至10W/m・K,固化温度调整为80℃,只7天即完成试样交付;提供配套的性能测试与技术咨询,协助科研人员进行材料适配性验证,例如指导调整点胶参数以适配小型实验设备;支持灵活的供货周期,满足科研项目的进度需求,避免因材料供应滞后影响研发进程。这种精确响应、灵活定制的合作模式,为高校科研提供了卓效的材料支持,助力科研成果快速转化。可固型单组份导热凝胶低挥发设计,确保AI设备内部元器件不受污染且稳定工作。四川可固型单组份导热凝胶散热解决方案

可固型单组份导热凝胶灵活的固化参数,适配不同厂商的生产流程与工艺标准。江苏光通信可固型单组份导热凝胶应用案例

电子元件在装配与使用过程中,常面临机械震动、外力冲击等情况,导热材料若只具备导热性能而缺乏足够的机械强度,易出现脱落、开裂,导致导热失效。可固型单组份导热凝胶TS500系列固化后除了具备优异的导热性能,还拥有良好的机械强度:固化后的凝胶邵氏硬度适中,具备一定的弹性与粘接强度,能牢固粘接元件与散热结构,在受到轻微外力冲击或震动时,不会出现脱落现象;同时,其拉伸强度与断裂伸长率符合电子设备的机械性能要求,能适应元件装配过程中的轻微形变,避免因装配应力导致的导热界面破损。这种“导热+机械强度”的双重优势,在工业设备、车载电子等易受震动影响的场景中,表现出优于传统导热材料的可靠性。江苏光通信可固型单组份导热凝胶应用案例

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